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资讯动态

• 2020-04-28

  什么是背板及背板的属性和发展趋势

  什么是背板？ 从广义上讲，背板也是一种 PCB （ 印刷十大赌博正规澳门平台 ）。具体来说，背板是一种承载子板或线卡的主板，可实现自定义功能。背板的主要功能是“携带” 十大赌博正规澳门平台 并将电源，信号

• 2020-04-28

  表面贴装技术中元件供料器的位置分配和安装顺

  芯片安装器或芯片射击器在确定 SMT （表面贴装技术）组装线的自动化程度和 制造 效率方面发挥着关键作用。由于贴片机的安装效率与SMT装配线的制造效率密切相关，因此提高贴片机的

• 2020-04-28

  SMT组装的详细步骤

  SMT ，表面贴装技术的简称，一种 PCB （ 印刷十大赌博正规澳门平台 ）组装技术，是指将元件直接 焊接 到PCB表面以取代THT的技术（通过-Hole Te chnology）必须使用 钻孔 。本文将讨论SMT装配的基本要素，

• 2020-04-28

  SMT装配车间减小ESD损坏的常用有措施

  众所周知，静电与怪物完全一样。它不仅会缩短电子产品的保质期并降低其可靠性，还可能导致最终用户手中的绝对失败，这将极大地降低企业与其产品的市场接受度密切相关的声誉。

• 2020-04-28

  什么是FR-4铜包覆层压板(CCL)

  什么是FR-4铜包覆 层压 板(CCL)? 在玻璃 纤维 布基CCL产品中，FR-4 CCL指的是以玻璃纤维布为基材，以溴化 环氧树脂 或改性环氧树脂为粘合剂的阻燃CCL类型。 基板 上的 通孔 可以金属化，

• 2020-04-28

  什么是BGA 应用于哪些领域 BGA详解

  BGA ，球栅阵列的简称，包含排列成栅格的锡球阵列，其焊球起到封装IC和 PCB 之间的连接 接口 的作用。它们的连接是通过应用 SMT （表面贴装技术）获得的。 BGA的定义已经发布了近10年

• 2020-04-28

  16个PCB制造工艺的详细步骤

  印刷十大赌博正规澳门平台 （ PCB ）是所有主要电子产品的支柱。这些神奇的发明几乎出现在所有计算电子设备中，包括更简单的设备，如数字 时钟 ，计算器等。对于初学者，PCB通过电子设备传输电

• 2020-04-28

  PCB涂层的分类和性能

  到目前为止，涉及汽车，军事，航空航天和航运等行业或必须在高温高湿环境下工作的电子产品可能会因 PCB （ 印刷十大赌博正规澳门平台 ）故障而受损化学环境， 振动 ，高温高湿，冷热交替和盐雾

• 2020-04-28

  铝PCB的属性及铝PCB分类的综合先容

  铝 基板 具有优异的 电气性能 ，散热能力，电磁屏蔽，高介电强度和抗 弯曲 性，广泛应用于大功率 LED照明 ，电源，电视背光源，汽车，电脑等众多行业， 空调 变频模块，航空电子，

• 2020-04-28

  什么是元件嵌入式PCB

  朝着高密度和小型化的电子硬件发展推动 PCB （ 印刷十大赌博正规澳门平台 ）的表面积急剧缩小，同时需要在 十大赌博正规澳门平台 上组装的 电子元件 的数量不断增加。功率模块看到 电感器 件占功率板的40％以上

• 2020-04-28

  AOI ICT和AXI之间的比较

  AOI 近年来，作为一种经典检测技术，AOI（自动 光学 检测）以如此高的速度发展到AOI设备已广泛应用于 SMT （表面贴装技术） PCB （ 印刷十大赌博正规澳门平台 ）组装。 AOI通过旋转相机捕获图像，自动

• 2020-04-28

  PCB的类型概况

  什么是 印刷十大赌博正规澳门平台 ？ 印刷十大赌博正规澳门平台（ PCB ）是在大多数电子设备中用作 基板 的板 - 既可作为物理支撑件，也可作为表面安装和插座组件的接线区域。 PCB通常由玻璃 纤维 ，复合 环氧树

• 2020-04-28

  什么是IC基板及IC基板的分类

  随着 BGA （球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等新型IC的蓬勃发展，IC 基板 一直在蓬勃发展，这些IC需要新的封装载体。作为最先进的 PCB （ 印刷十大赌博正规澳门平台 ）中的一种，IC基板PCB与任何层 H

• 2020-04-28

  影响SMT组装产品质量的原因及提高SMT装配质量的

  作为 PCB 组装 制造 的关键类型， SMT （表面贴装技术）组件由于其能够减少材料，劳动力和时间成本以及高可靠性的优点而在电子工业中得到广泛应用。高频。到目前为止，SMT组装已经

• 2020-04-28

  BGA组件的分类和属性及BGA组件的存储和应用环境

  BGA 组件的分类和属性 ?BGA组件的分类 基于不同的封装材料，BGA元件可分为以下类型：PBGA（塑料球栅阵列），CBGA（陶瓷球栅阵列），CCGA（陶瓷柱栅阵列），TBGA（带球栅阵列）和CSP （

• 2020-04-28

  SMT组装与THT组装之间的比较

  随着电子技术的快速发展，电子产品趋于小型化，重量和成本急剧下降。就 SMT （表面贴装技术）组件而言，SMC（表面贴装元件）主要通过回流 焊接 焊接到 PCB 上，回流焊接是在回流焊

• 2020-04-28

  OSP的制造工艺及涂有OSP的PCB的存储要求

  印刷十大赌博正规澳门平台 （ PCB ）上的电气连接取决于铜的导电性。然而，作为活性化学物质，铜在暴露于大气湿度时往往会被 氧化 ，从而导致可能在高温焊接中发生的问题，这对于安装在PCB上的

• 2020-04-28

  通孔装配技术及通孔组件的应用概况

  印刷十大赌博正规澳门平台 组件（ PCBA ）可以实现裸 PCB 和 电子元件 之间的紧密连接，从而完全实现相应的电气功能，最终为电子产品的可靠性能发挥自己的作用。 到目前为止，两种组装类型在电子

• 2020-04-28

  在中国制造PCB板有哪些优势

  中国的电子制造服务（EMS）已成为全球电子产品企业的共同解决方案。然而，必须承认，中国的电子制造商也因低质量，不准确或极低的可靠性而受到指责。然而，作为世界上最大的发

• 2020-04-28

  SMT检测技术概况

  作为现代电子制造业务的核心技术， SMT （表面贴装技术）组装的新材料，新技术和新设备不断涌现，组装密度上升，引脚数上升和下降。此外，更多的SMD（表面贴装器件）依赖于无视

• 2020-04-28

  PCBA详解及PCB设计基础先容

  电子产品是大家日常生活中不可或缺的一部分。从智能手机到汽车，一切都包括 电子元件 。这些电子产品的核心是印刷 十大赌博正规澳门平台 ，也称为 PCB 。 大多数人在看到 印刷十大赌博正规澳门平台 时都会识别

• 2020-04-28

  点镀盲孔填充工艺流程概况

  随着 HDI （高密度互连） PCB 市场需求的增加，市场的需求也随之增加。然而，传统的工艺流程具有一些缺点，包括复杂性，高成本，长生产周期和低OTD（准时交付）。为了降低成本，减

• 2020-04-28

  PCBA的类型先容及焊接基础常识

  PCBA ， 印刷十大赌博正规澳门平台 组件的简称，是指 PCB ，组件和电子配件的组合。简单来说，PCBA实际上是装配有组件的PCB。本文提供了PCBA的全面先容，每个人都将从中学到很多东西。 汇编PCBA的类型

• 2020-04-28

  什么是BGA BGA的结构和性能

  什么是BGA？ 作为一种相对较新的表面贴装器件（SMD），BGA采用球形引线，分布在封装底部的阵列中。 BGA元件可具有大引脚间距和大量引脚。此外，BGA元件可以通过SMT的应用组装在PCB（

• 2020-04-28

  PCBA检测的必要性及检验方法

  作为众多元件和 电路 信号传输的平台， 印刷十大赌博正规澳门平台 （ PCB ）一直被视为电子信息产品的关键部分，其质量决定了最终产品的质量和可靠性。由于高密度，无铅和 无卤素 环境要求的发