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  • 随着 HDI (高密度互连) PCB 市场需求的增加,市场的需求也随之增加。然而,传统的工艺流程具有一些缺点,包括复杂性,高成本,长生产周期和低OTD(准时交付)。为了降低成本,减

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  • 什么是BGA? 作为一种相对较新的表面贴装器件(SMD),BGA采用球形引线,分布在封装底部的阵列中。 BGA元件可具有大引脚间距和大量引脚。此外,BGA元件可以通过SMT的应用组装在PCB(

  • 作为众多元件和 电路 信号传输的平台, 印刷十大赌博正规澳门平台 ( PCB )一直被视为电子信息产品的关键部分,其质量决定了最终产品的质量和可靠性。由于高密度,无铅和 无卤素 环境要求的发

  • 某些电子产品必须在恶劣的环境中工作,如盐雾,吹沙或灰尘,极端温度和地形等。因此,保持电子产品的性能与普通情况一样重要。作为电子产品的核心, PCB ( 印刷十大赌博正规澳门平台 )和 P

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  • 早在20世纪90年代初,BGA封装就出现了,它已经发展成为一种成熟的高密度封装技术。 BGA封装技术已广泛应用于PC芯片,微处理器, ASIC ,阵列, 存储器 , DSP ,PDA,PLD等封装。 BGA封装

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  • 尽管前一段先容了许多优点,BGA封装也存在缺陷,特别是在 滤波器 质量控制方面。本文将根据BGA组件的属性提供一些质量控制措施。 过滤器中BGA组件的可能异常 过滤器中BGA元件的可能

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  • 随着电子技术的不断发展和进步,电子产品开始朝着轻量化,薄型化,小型化和先进功能的方向发展。经过几代升级,芯片封装技术使芯片面积与封装面积之比约为1,其中 BGA (球栅阵

  • 昂贵且复杂的分立互连 电缆 可降低设计的可靠性,增加设计成本和整体设计尺寸。幸运的是,有一种柔性和柔性刚性 PCB 的替代品。灵活的PCB可为您的设计互连要求提供经济高效且方便

  • MVC是指回流焊接过程中最脆弱的组件(MVC),如液体介电铝电解 电容器 , 连接器 , DIP开关 , LED , 变压器 , PCB ( 印刷十大赌博正规澳门平台 ) 基板 材料等。铅和无铅元件在承受回流焊接方面的

  • 铜包 层压 板,缩写为CCL,是一种多氯联苯基材。使用玻璃 纤维 或木浆纸作为增强材料,CCL是一种产品,通过在树脂浸泡后在增强材料的一侧或两侧层压铜层而制成。 CCL如何分类? 根

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