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资讯动态

  • 印刷十大赌博正规澳门平台 ( PCB )是当今大多数电子产品的核心,通过组件和接线机制的组合确定基本功能。过去的大多数PCB都相对简单并且受到 制造 技术的限制,而今天的PCB则要复杂得多。从先

  • 许多工程师,特别是新手提出的问题,如“哪里可以找到最便宜的 PCB 组装服务?”或“如何降低我的PCB组装成本?”说实话,从来没有最便宜的PCB组装服务。对于那些只追求低价但忽

  • Q1: 什么是SMT 装配? A1: SMT ,表面贴装技术的简称,是指一种用于粘贴元件的装配技术(SMC,表面贴装元件或SMD,表面贴装器件)通过一系列SMT组装设备的应用来裸露 PCB ( 印刷电路

  • 电子行业的快速发展推动了众多行业的快速发展。近年来,电子产品在汽车工业中的应用越来越广泛。传统汽车工业在力学,动力, 液压 和传动方面的努力更多。然而,现代汽车工业

  • 随着准备用于 SMT (表面贴装技术)组装的 PCB ( 印刷十大赌博正规澳门平台 )上的线条变得更精细,元件小型化和SMD(表面贴装器件)高密度组装,目视检查是远远不足以满足SMT装配质量 检验 的要

  • 什么是背板? 从广义上讲,背板也是一种 PCB ( 印刷十大赌博正规澳门平台 )。具体来说,背板是一种承载子板或线卡的主板,可实现自定义功能。背板的主要功能是“携带” 十大赌博正规澳门平台 并将电源,信号

  • 芯片安装器或芯片射击器在确定 SMT (表面贴装技术)组装线的自动化程度和 制造 效率方面发挥着关键作用。由于贴片机的安装效率与SMT装配线的制造效率密切相关,因此提高贴片机的

  • SMT ,表面贴装技术的简称,一种 PCB ( 印刷十大赌博正规澳门平台 )组装技术,是指将元件直接 焊接 到PCB表面以取代THT的技术(通过-Hole Te chnology)必须使用 钻孔 。本文将讨论SMT装配的基本要素,

  • 众所周知,静电与怪物完全一样。它不仅会缩短电子产品的保质期并降低其可靠性,还可能导致最终用户手中的绝对失败,这将极大地降低企业与其产品的市场接受度密切相关的声誉。

  • 什么是FR-4铜包覆 层压 板(CCL)? 在玻璃 纤维 布基CCL产品中,FR-4 CCL指的是以玻璃纤维布为基材,以溴化 环氧树脂 或改性环氧树脂为粘合剂的阻燃CCL类型。 基板 上的 通孔 可以金属化,

  • BGA ,球栅阵列的简称,包含排列成栅格的锡球阵列,其焊球起到封装IC和 PCB 之间的连接 接口 的作用。它们的连接是通过应用 SMT (表面贴装技术)获得的。 BGA的定义已经发布了近10年

  • 印刷十大赌博正规澳门平台 ( PCB )是所有主要电子产品的支柱。这些神奇的发明几乎出现在所有计算电子设备中,包括更简单的设备,如数字 时钟 ,计算器等。对于初学者,PCB通过电子设备传输电

  • 到目前为止,涉及汽车,军事,航空航天和航运等行业或必须在高温高湿环境下工作的电子产品可能会因 PCB ( 印刷十大赌博正规澳门平台 )故障而受损化学环境, 振动 ,高温高湿,冷热交替和盐雾

  • 铝 基板 具有优异的 电气性能 ,散热能力,电磁屏蔽,高介电强度和抗 弯曲 性,广泛应用于大功率 LED照明 ,电源,电视背光源,汽车,电脑等众多行业, 空调 变频模块,航空电子,

  • 朝着高密度和小型化的电子硬件发展推动 PCB ( 印刷十大赌博正规澳门平台 )的表面积急剧缩小,同时需要在 十大赌博正规澳门平台 上组装的 电子元件 的数量不断增加。功率模块看到 电感器 件占功率板的40%以上

  • AOI 近年来,作为一种经典检测技术,AOI(自动 光学 检测)以如此高的速度发展到AOI设备已广泛应用于 SMT (表面贴装技术) PCB ( 印刷十大赌博正规澳门平台 )组装。 AOI通过旋转相机捕获图像,自动

  • 2020-04-28

    PCB的类型概况

    什么是 印刷十大赌博正规澳门平台 ? 印刷十大赌博正规澳门平台( PCB )是在大多数电子设备中用作 基板 的板 - 既可作为物理支撑件,也可作为表面安装和插座组件的接线区域。 PCB通常由玻璃 纤维 ,复合 环氧树

  • 随着 BGA (球栅阵列)和CSP(芯片级封装)等新型IC的蓬勃发展,IC 基板 一直在蓬勃发展,这些IC需要新的封装载体。作为最先进的 PCB ( 印刷十大赌博正规澳门平台 )中的一种,IC基板PCB与任何层 H

  • 作为 PCB 组装 制造 的关键类型, SMT (表面贴装技术)组件由于其能够减少材料,劳动力和时间成本以及高可靠性的优点而在电子工业中得到广泛应用。高频。到目前为止,SMT组装已经

  • BGA 组件的分类和属性 ?BGA组件的分类 基于不同的封装材料,BGA元件可分为以下类型:PBGA(塑料球栅阵列),CBGA(陶瓷球栅阵列),CCGA(陶瓷柱栅阵列),TBGA(带球栅阵列)和CSP (

  • 随着电子技术的快速发展,电子产品趋于小型化,重量和成本急剧下降。就 SMT (表面贴装技术)组件而言,SMC(表面贴装元件)主要通过回流 焊接 焊接到 PCB 上,回流焊接是在回流焊

  • 印刷十大赌博正规澳门平台 ( PCB )上的电气连接取决于铜的导电性。然而,作为活性化学物质,铜在暴露于大气湿度时往往会被 氧化 ,从而导致可能在高温焊接中发生的问题,这对于安装在PCB上的

  • 印刷十大赌博正规澳门平台 组件( PCBA )可以实现裸 PCB 和 电子元件 之间的紧密连接,从而完全实现相应的电气功能,最终为电子产品的可靠性能发挥自己的作用。 到目前为止,两种组装类型在电子

  • 中国的电子制造服务(EMS)已成为全球电子产品企业的共同解决方案。然而,必须承认,中国的电子制造商也因低质量,不准确或极低的可靠性而受到指责。然而,作为世界上最大的发

  • 作为现代电子制造业务的核心技术, SMT (表面贴装技术)组装的新材料,新技术和新设备不断涌现,组装密度上升,引脚数上升和下降。此外,更多的SMD(表面贴装器件)依赖于无视

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