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  • 在为非功能性或不良性能电路排除故障时,工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题,就算是最优秀的工程师可能也会被难住,感到挫

  • 一些刚开始接触电子制造行业的人,可能对PCBA和PCB不是很清楚,还可能把两种混淆,小编刚接触电子行业时,也遇到这样的问题。为了让大家能快速辨别它们,减少不必要的烦恼,接下

  • HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的十大赌博正规澳门平台。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采

  • 今天带大家了解HDI板与普通PCB十大赌博正规澳门平台的区别? 首先:HDI十大赌博正规澳门平台先容 HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的十大赌博正规澳门平台。HDI板有

  • 相信上过初中的童鞋对电路多少会有些了解,最简单的电路就是一颗电池+一个灯泡+一个开关的回路。 但是,如果要实现复杂的功能,那就需要成千上万的元件和器件组合在一起,比

  • PCB单面板的历史: 单面印刷十大赌博正规澳门平台是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次

  • 电子元件有着不同的封装类型,不同类的元件外形一样,但内部结构及用途是大不一样的。 对于元件识别可以看印字型号来区别,对于元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用

  • 随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干

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  • 焊盘类型 在印制十大赌博正规澳门平台上,所有元器件的电气连接都是通过焊盘来进行的。焊盘是PCB设计中最重要的基本单元。根据不同的元器件和焊接工艺,印制十大赌博正规澳门平台中的焊盘可以分为非过孔焊盘

  • 在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。 1,要有合理的走向: 如输入/输出,交流/直流,强

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  • 1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必

  • 随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广,现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常,用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB,刚挠

  • 根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。 单面板 单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中

  • pcb抄板也叫pcb克隆 是pcb设计的一项逆向工程,就是将pcb2020十大正规网赌网址上的元器件拿下来做成bom单,然后扫成图片经抄板App(比如Quickpcb 2005)处理还原成pcb板图文件,然后再转给pcb制板厂做出板

  • 目前普遍接受的关键ESD保护电压水平约为500V。在这一水平,芯片成本增加得较合理,良率水平也不会受到损害。这是因为典型的晶圆厂和装配车间有将ESD限制在500V或以下的政策。 目前

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  • 全球几乎所有主导行业的技术都有增长迹象。其中之一是移动技术的升级,许多新的近期创新,如码分多址(CDMA)技术在过去几年中迅速扩展,有助于获得更好的质量,广泛的覆盖范围

  • 下面大家先容下6层PCB板制造过程。 1.化学清洗 为得到良好质量的蚀刻图形,就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合,要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此

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  • 填充树脂材料是影响高频PCB板性能的关键材料之一,作为PCB上游原材料之一,特殊树脂作为填充材料,起着粘合和提升板材性能的作用。 5G时代基站用PCB会倾向于更多层的高集成设计,

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  • 刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线

  • pcb板设计的主要趋势之一是逐渐向开源硬件模型和控制系统发展。另一个主要趋势是开发板的爆炸性增长。印刷十大赌博正规澳门平台设计工具正被应用到越来越多的开发板设计中。这篇文章将告诉你

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