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汽车PCB之高频性覆铜板的发展

世界上高频化PCB真正形成规模化的市场源于1999年。美国电子电路互连与封装协会(IPC)的会长Thomas J.Dummrich对世界这一发展趋势,曾做过这样的评价:“1999年是全球PCB产业发展史上最具戏剧性的一年,无论在全球市场结构上或在技术的演变上,都面临着重要的转变。”该会长提及的全世界PCB的“市场结构上或在技术上”的重要转变,其表现在的重要方面之一,就是高速化、高频化PCB市场的迅速兴起和发展。

发展高频化覆铜板是一项长期、不断深入的课题。日本有关PCB,近期提出这样的看法:“为了适应地球环境、节能和减少安装空间等,对数据和信息处理化、高速化和低耗电化也永无止境。信号传送方式也从关联传送着连续传送或以光代电等,器件的高速化和高频化正在加速,这些都增加了对PCB高频化的需求。”这从而也要求CCL业,不断更新换代的开发一代接一代的高频性覆铜板。

发展高频性覆铜板技术的重要意义还表现在,高速化、高频化PCB不断发展,给汽车PCB业和CCL业带来新的商机、新的应用市场。高速化、高频化的PCB,从它的产品设计,到选择基板材料、产品制作、产品检验都处处包含着新技术、新水平。它的应用领用也提升带一个新的高档次产品方面。


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