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PCB2020十大正规网赌网址回流焊工艺要求

1.焊炉的目的


通过高温焊料固化,从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起,形成电气回路。  


2Reflow  


2.1焊锡原理  


印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过加热,锡膏熔化,冷却后将PCB和零件焊接成一体.从而达到既定的机械性能,电器性能.  


2.2焊锡三要素  


焊接物-----PCB零件  


焊接介质-----焊接用材料:锡膏  


一定的温度-----加热设备


3工艺分区  


基本工艺:  


热风回流焊过程中,锡膏需经过以下几个阶段:溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。  


(1)PRE-HEAT预热区  


重点:预热的斜率  


预热的温度  


目的:使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去锡膏中的水份p溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。  


作用及规格s是用来加热PCB零件;斜率为1-3℃/秒,占总时间的30%左右,最高温度控制在140℃以下,减少热冲击.  


(2)SOAK恒温区  


重点:均温的时间  


均温的温度  


目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒,根据焊料的性质、PCB有所差异。  


作用及规格s是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏成份中的溶剂清除零件电极及PCBPAD及SolderPowder之表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183℃之间。  


(3)REFLOW回焊区  


重点:回焊的最高温度  


回焊的时间  


目的:锡膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。  


作用及规格s为全面热化重熔;温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.  


(4)COOLING冷却区  


重点:冷却的斜率  


目的:焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。  


作用及规格s为降温,使PCB零件均匀降温;回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达,通常出炉的PCB温度控制在120℃(75℃)以下。降温速率一般为-4℃/sec以内,SESC的标准为:Slope?-3℃/sec。  


4常见的焊接不良及对策分析  


4.1锡球与锡球间短路  


原因对策  


1.锡膏量太多(R1mg/mm)使用较薄的钢板(150μm)开孔缩小(85%pad)  


2.印刷不精确将钢板调准一些  


3.锡膏塌陷修正ReflowProfile曲线  


4.刮刀压力太高降低刮刀压力  


5.钢板和十大赌博正规澳门平台间隙太大使用较薄的防焊膜  


6.焊垫设计不当同样的线路和间距  


4.2有脚的SMD零件空焊  


原因对策  


1.零件脚或锡球不平检查零件脚或锡球之平面度  


2.锡膏量太少增加钢板厚度和使用较小的开孔  


3.灯蕊效应锡膏先经烘烤作业  


4.零件脚不吃锡零件必需符合吃锡之需求  


4.3无脚的SMD零件空焊  


原因对策  


1.焊垫设计不当将锡垫以防焊膜分隔开,尺寸适切  


2.两端受热不均同零件的锡垫尺寸都要相同  


3.锡膏量太少增加锡膏量  


4.零件吃锡性不佳零件必需符合吃锡之需求  


4.4SMD零件浮动(漂移)  


原因对策  


1.零件两端受热不均锡垫分隔  


2.零件一端吃锡性不佳使用吃锡性较佳的零件  


3.Reflow方式在Reflow前先预热到170℃  


4.5立碑(Tombstone)效应  


注>立碑效应发生有三作用力:  


1.零件的重力使零件向下  


2.零件下方的熔锡也会使零件向下  


3.锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上  

10层工控板

原因对策  


1.焊垫设计不当焊垫设计最佳化  


2.零件两端吃锡性不同较佳的零件吃锡性  


3.零件两端受热不均减缓温度曲线升温速率  


4.温度曲线加热太快在Reflow前先预热到170℃  


4.6冷焊(Coldsolderjoints)  


注>是焊点未形成合金属(IntermetallicLayer)或是焊接物连接点阻抗较高,焊接物间的剥离强度(PeelStrength)太低,所以容易将零件脚由锡垫拉起。  


原因对策  


1.Reflow温度太低最低Reflow温度215℃  


2.Reflow时间太短锡膏在熔锡温度以上至少10秒  


3.Pin吃锡性问题查验Pin吃锡性  


4.Pad吃锡性问题查验Pad吃锡性  


4.7粒焊(Granularsolderjoints)  


原因对策  


1.Reflow温度太低较高的Reflow温度(R215℃)  


2.Reflow时间太短较长的Reflow时间(>183℃以上至少10秒  


3.锡膏污染新的新鲜锡膏  


4.PCB或零件污染  


4.8零件微裂(Cracksincomponents)(龟裂)  

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原因对策  


1.热冲击(ThermalShock)自然冷却,较小和较薄的零件  


2.PCB板翘产生的应力避免PCB弯折,敏感零件的方  


零件置放产生的应力向性,降低置放压力  


3.PCBLay-out设计不当个别的焊垫,零件长轴与折板方向平行  


4.锡膏量增加锡膏量,适当的锡垫


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