十大赌博正规澳门平台-2020十大正规网赌网址

蚀刻是利用化学反应方法将PCB显影区域的露铜剥离形成所需电路图形的过程。酸性CuCl2蚀刻液是一种常见的用于抗蚀剂为抗蚀干膜、抗蚀印料、液态感光印料、金镀层的蚀刻药水。

工艺参数对蚀刻速率的影响

1.1 氯化铜浓度对蚀刻速率的影响 
选取盐酸浓度2.0mol/L，氯化钾浓度14g/L，氯酸钠20g/L，添加剂浓度为14g/L，操作温度为50℃，改变氯化铜浓度。考察了不同氯化铜浓度对蚀刻速率的影响，影响结果如图1所示。 

图1 氯化铜浓度对蚀刻速率的影响

从图1中可知，当氯化铜质量浓度小于200g/L时，蚀刻速率随浓度增加而急剧增大；当氯化铜质量浓度为200g/L时，蚀刻速率出现最大值，为14.42μm/min；随着氯化铜质量浓度的进一步增加，刻蚀速率先有所降低。因此，最佳氯化铜质量浓度为200g/L左右。 

1.2 Cu+浓度对蚀刻速率的影响 
选取氯化铜浓度为200g/L，盐酸浓度2.0mol/L，氯化钾浓度14g/L，氯酸钠20g/L，添加剂浓度为14g/L，操作温度为50℃。考察了不同Cu+浓度对蚀刻速率的影响，影响结果如图2所示。 

图2 Cu+浓度对蚀刻速率的影响

根据蚀刻反应，铜的蚀刻就会形成一价铜离子，这会显著地降低蚀刻速率。所以，在蚀刻操作中要保持Cu+的含量在一个低的范围内，并要尽可能快地使其重新氧化成Cu2+。 

1.3 HCl浓度对蚀刻速率的影响 
选取氯化铜浓度为200g/L，氯化钾浓度14g/L，氯酸钠20g/L，添加剂浓度为14g/L，操作温度为50℃，改变盐酸浓度。考察了不同HCl浓度对蚀刻速率的影响，影响结果如图3所示。 

图3 HCl浓度对蚀刻速率的影响

在氯化铜蚀刻液中Cu2+和Cu+实际上都是以络合离子的形式存在。铜离子由于具有不完全的d轨道电子壳，所以它是一个很好的络合物形成体。一般情况下，可形成4个配位键。当溶液中含有较多的Cl-时，Cu2+是以[CuCl4]2-络离子存在，Cu+是以[CuCl3]2-络离子存在。当盐酸浓度升高时，蚀刻时间减少，并且能够提高溶铜量。但是，盐酸浓度不可太高，否则加大的酸雾不仅影响环境而且对设备腐蚀破坏也加大了，并且随着酸浓度的增加，氯化铜的溶解度迅速降低。 
   

1.4 添加剂浓度对蚀刻速率的影响 

选取氯化铜浓度为200g/L，盐酸浓度2.0mol/L，氯化钾浓度14g/L，氯酸钠20g/L，操作温度为50℃，改变添加剂浓度。考察了不同添加剂浓度对蚀刻速率的影响，影响结果如图4所示。

图4 添加剂浓度对蚀刻速率的影响

由图4可知，随着添加剂浓度的增加，蚀刻速率与添加剂浓度呈线性关系。当添加剂浓度为10g/L时，蚀刻速率为13.75μm/min，当添加剂浓度为14g/L时，蚀刻速率为14.41μm/min，当添加剂浓度增至,18g/L时，蚀刻速率可提高到16.32μm/min。但添加剂浓度过高，一方面，添加剂在试样表面结晶，残留物增多，影响试样外观；另一方面，蚀刻液的成本会有所上升。因此，不能一味地增加添加剂的浓度。综合考虑之下，添加剂的浓度控制在10-18g/L即可。 
    

1.5 温度对蚀刻速率的影响 
选取氯化铜浓度为200g/L，盐酸浓度2.0mol/L，氯化钾浓度14g/L，氯酸钠20g/L，添加剂浓度为14g/L，改变温度。考察了不同温度对蚀刻速率的影响，影响结果如图5所示。 

图5 温度对蚀刻速率的影响

随着温度的升高，蚀刻速率加快，但是，温度也不宜过高，一般控制在50℃左右。温度太高会引起HCl过多地挥发，造成溶液组份比例失调。另外，如果蚀刻液温度过高，抗蚀层容易损坏。 

结论  

（1）酸性蚀刻液的最佳配方为：氯化铜质量浓度200g/L，盐酸浓度1.5-2.5 mol/L，氯酸钠20g/L，氯化钾浓度10-18g/L，添加剂浓度为14g/L。 

（2）操作温度50℃左右。