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PCB板厂家为您浅析喷锡表面处理

喷锡又叫热风整平(HASL, Hot-air solder leveling ),顾名思义,就是采用热风将浸锡后板子表面多余的融锡吹掉,起到整平锡面的作用,HASL是PCB板厂家常用的表面处理方式,下面且听PCB板厂家为您浅析喷锡工艺。

1、工艺流程:喷锡前处理微蚀→上助焊剂→喷锡→热水清洁锡面→磨板→烘干

2、流程作用:微蚀与助焊剂为喷锡做准备,防止不上锡或者上锡不良;磨板是将锡面弄的更加平整;热水洗防止温差过大导致板子热胀冷缩利害,另外热水洗掉残余的助焊剂效果较好。

3、操作过程:PCB喷锡时,浸在熔融的焊料中,快速提起PCB,热风刀从板子的前后吹平液态焊料,使铜面上的弯月形焊料变平,并防止焊料桥搭。

4、生产设备:垂直式热风整平机。(也有水平式喷锡机,但行业普遍为垂直式喷锡设备)。

5、物料:无铅焊料,如SnCuNi,SnCuCo, SnCuGe或305焊料。耐高温助焊剂。

6、要求:焊盘表面锡厚2-5微米,孔内锡厚应小于25微米(也有放宽到38微米)。

7、特点:涂覆层不够平坦,主要适用于宽线,大焊盘板子,HDI板通常不采用。对覆铜板耐热性要求高。喷锡制程比较脏,有异味,高温下操作危险,其使用受到一定的限制。

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