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技术资料
氧化铝陶瓷基板相关常识
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
1、DCB应用
高频开关电源，固态继电器;
汽车电子，航天航空及军工用电子组件;
太阳能电池板组件;
电讯专用交换机，接收系统;
激光等工业电子。
大功率电力半导体模块;
半导体致冷器、电子加热器;
功率控制电路，功率混合电路;
智能功率组件;
2、DCB特点
与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构
无污染、无公害;
使用温度宽-55℃～850℃;
热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
机械应力强，形状稳定;
高强度、高导热率、高绝缘性;
结合力强，防腐蚀;
极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高;
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