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如何清除误印在PCB板上的锡膏

锡膏在印刷中,低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。粘性要适度、印刷机运行温度高或者刮刀速度高,可以减小锡膏在使用中的粘性,如果沉积过多锡膏,就会造成PCB板贴片加工印刷缺陷和桥接。对于高密度间距钢网,如果由于薄的钢网横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间产生印刷缺陷。锡膏印刷机存在印刷缺陷的2020十大正规网赌网址要去除误印的锡膏,接下来中科十大赌博正规澳门平台厂的小编给大家先容一下如何清除多余误印刷在PCB板上的锡膏。

用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的PCB板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。

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避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希翼有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。

照例,注意一些细节可以消除不希翼有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希翼的位置沉积适当数量的锡膏是大家的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与PCB板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希翼有的锡膏。在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个PCB板清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如,印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性,由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。

总的来讲,对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。

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