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元件安装与焊接技术

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印刷十大赌博正规澳门平台製作完成以后,必须将积体电路(IC)与其他电子元件连结固定在印刷十大赌博正规澳门平台上,大家俗称「打件」,目前主要有下列两种技术:

?插入孔洞技术(THT:Through Hole Technology):电子元件安置在十大赌博正规澳门平台的正面,并且将接脚焊接在背面,通常使用「波峰焊接(Wave soldering)」的技术,先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲使元件能够固定,接著将十大赌博正规澳门平台移到助溶剂的水波上,让底部接触助溶剂将底部接脚上的氧化物去除,再加热十大赌博正规澳门平台后移到融化的焊料上,等焊料冷却后就完成连结固定了。这种方式会佔用比较大的空间,而且要为每支接脚鑽一个孔洞,所以每支接脚佔掉了十大赌博正规澳门平台正反两面的空间,而且焊接点比较大,但是固定效果比较好。

?表面黏贴技术(SMT:Surface Mounted Technology):电子元件与接脚都安置在十大赌博正规澳门平台的正面,通常使用「再回流焊接(Over reflow soldering)」的技术,将含有助溶剂与焊料的锡膏先印刷在十大赌博正规澳门平台上准备与电子元件接脚连结的地方,接著将电子元件放置在十大赌博正规澳门平台上使接脚与十大赌博正规澳门平台上的锡膏接触,再加热十大赌博正规澳门平台使锡膏熔化与电子元件接脚黏合起来,冷却以后电子元件接脚就会固定在十大赌博正规澳门平台上。这种方式焊接的电子元件体积都比较小,而且电子元件在十大赌博正规澳门平台上更密集,製作完成后的印刷十大赌博正规澳门平台体积也比较小,所以目前大部分的电子产品都是使用 SMT 技术取代 THT 技术。

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