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技术资料
十大赌博正规澳门平台上锡不良的原因及预防方案
十大赌博正规澳门平台在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡，一般出现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么十大赌博正规澳门平台生产加工中常见电锡不良具体主要体现在哪呢？出现这种问题后该如何解决呢？
1、十大赌博正规澳门平台板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。
2、十大赌博正规澳门平台基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
3、十大赌博正规澳门平台板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。
4、十大赌博正规澳门平台板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留。
5、十大赌博正规澳门平台高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。
6、十大赌博正规澳门平台一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。
7、十大赌博正规澳门平台低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。
8．十大赌博正规澳门平台焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂
9．十大赌博正规澳门平台低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。
BGA十大赌博正规澳门平台（PCB2020十大正规网赌网址）
十大赌博正规澳门平台电锡不良情况的改善及预防方案：
1、PCB药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
2、PCB加强镀前处理。
3、PCB正确使用助焊剂。
4、PCB赫氏槽分析调整光剂含量。
5、PCB不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。
6、PCB减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。
7、控制十大赌博正规澳门平台焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间。
8、严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，十大赌博正规澳门平台制作过程严格操作。
9、使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷。
10、合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计十大赌博正规澳门平台板子的布线或拼板、调整光剂。
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