资讯动态
资讯资讯
- 了解PCB布局中的阻抗计算和截面特征
- 有哪些基本标准电容器变得稀缺?
- 如何处理微控制器上未使用的引脚?
- 教你最基础的PCB线路排版常识
- PCB设计中焊盘的重要考虑因素:预防焊盘凹凸
- 德州多层2020十大正规网赌网址:pcb过孔的三种分类
- 印制十大赌博正规澳门平台的IPC标准目录(一)
- 塘厦多层2020十大正规网赌网址:详解PCB板设计工艺十大缺陷
- 重庆多层2020十大正规网赌网址:为什么pcb生产时会预留工艺边
- 东营多层2020十大正规网赌网址:PCB设计中敷铜处理经验
- 深圳多层2020十大正规网赌网址:多层pcb2020十大正规网赌网址制作流程
- 印制十大赌博正规澳门平台术语总汇中英文之基材的材料(三)
- 如何利用平面的PCB叠层设计实现阻抗管理
- 挑选pcb高频板的四大因素
- pcb高频板布线时需注意的四个点
- 如何在十大赌博正规澳门平台轮廓内设计刚性柔性PCB?
- pcb电路设计的一大进步,进入健身领域
- 采用物联网PCB的模块化设计理念有哪些优势?
- pcb高频板是怎么定义的 高频十大赌博正规澳门平台的参数
- 选择pcb多层2020十大正规网赌网址工厂的四大注意事项
联系大家
联系人:李晓秋
手机:18938888028
地址:深圳市宝安区福永锦灏大厦10楼
行业资讯
如何为PCB选择正确的阻焊膜?
万圣节即将到来,我花了很多时间思考服装,这可能与不负责任的事情有关。今年,我将需要相当广泛的面漆,我一直在做很多关于如何正确应用它的研究。不同的涂层,颜色和类型需要不同的工具和时间才能使其正确。我做了一个没有任何指示的练习,发现我的脸部油漆剥落,而其他区域保持完好无损。虽然由于可怕的面漆我不太可能发生任何短路,但我发现焊接面罩的情况类似,现在它们有多种颜色!选择焊接掩模的类型和厚度对于成功的产品和良好的面漆同样重要,并且错误比其他类型的十大赌博正规澳门平台贵很多。
什么是阻焊膜?
焊料掩模用于保护PCB上的金属元素免受氧化,并且如果一小块焊料附着在不应该的位置,则在焊盘之间形成“桥”吨。如果使用回流焊或焊接槽,这是PCB制造中的关键步骤,因为这些技术没有那么多的控制,以确保没有焊点连接到它们不应该的位置。焊料掩模有时被称为“阻焊剂”,我认为这是一个更好的术语,因为我以前认为焊接掩模是应用于电路板的整层焊料。
焊接掩模如何应用于我的十大赌博正规澳门平台?
焊接掩模包含一个聚合物层,可以涂覆在PCB上的金属迹线上。有不同类型的面罩材料,您的板的最佳选择取决于成本和您的应用。最基本的阻焊膜选项是使用丝网印刷在PCB上印刷液态环氧树脂。这就像使用模板喷涂面漆一样。
Fancier焊接掩模使用干膜或液体阻焊膜进行光成像。液体可光成像阻焊膜(LPSM)可以像环氧树脂一样进行丝网印刷,或喷涂在表面上,这通常是更便宜的应用方法。干膜焊接掩模(DFSM)必须真空层压到十大赌博正规澳门平台上,以避免产生气泡缺陷。两种光成像方法都得到了发展,以去除掩模中将焊盘焊接到元件上的部分,并通过烘烤工艺或UV光曝光进行固化。
焊料掩模用作环氧树脂或可光成像聚合物。
我应该使用哪种阻焊膜?
确定合适的阻焊层取决于十大赌博正规澳门平台,孔,元件和导体的物理尺寸,表面布局以及产品的最终应用。
首先,如果你有一个PCB焊接掩模,将用于航空航天,电信,医疗或其他“高可靠性”行业,检查焊接掩模的行业标准,以及您的一般应用程序。有些具体要求取代了您在互联网上学到的任何其他内容。
对于大多数现代印刷十大赌博正规澳门平台设计,您需要一种可光成像的阻焊剂。表面形貌将决定是使用液体还是干燥应用。干燥应用在整个表面上铺设均匀的厚度。但是,如果您的十大赌博正规澳门平台表面非常平坦,干面罩会粘附得最好。如果你有复杂的表面特征,那么你可能最好使用液体(LPISM)选项,以便更好地接触痕迹铜和层压板。液体应用的缺点是整个板的厚度并不完全均匀。
您还可以在掩膜层上获得不同的光洁度。与您的制造商讨论他们可用的产品以及它将如何影响生产。例如,如果使用焊料回流工艺,无光饰面会减少焊球。
使用焊料回流工艺制造的PCB需要焊接掩模。掩模的光洁度会影响回流焊的质量。
我的阻焊膜有多厚?
你的厚度阻焊层主要取决于十大赌博正规澳门平台上铜线的厚度。一般来说,你需要在你的痕迹上大约0.5密耳的焊接掩模。如果使用液体面罩,则必须具有与其他功能不同的厚度。在空的层压区域,您可以预期厚度为0.8-1.2密耳,而在复杂的特征(如电路的拐点)上,它可能会像0.3密耳一样薄。
与任何其他制造参数一样或过程中,您应该考虑最终应用程序的敏感程度,并相应地规划您的设计。与制造商讨论制造选项始终很重要。他们甚至可以根据自己的能力建议更好的选择。
如何在设计中加入阻焊膜?
设计时印刷十大赌博正规澳门平台,焊接掩模应该是Gerber文件中自己的层。检查阻焊层的设计规则。通常,如果焊接掩模未完全居中,您需要在功能周围使用2 mil边框。焊盘之间的最小距离通常为8密耳,以确保掩模足以防止焊桥形成。
如果要生产更复杂的PCB设计,选择PCB设计非常重要允许您根据需要调整这些设计规则的App。 AltiumDesigner?是一个非常灵活的选择。如果您有特别不寻常的设计要求,甚至可以完全去除阻焊层。
资讯资讯
-
2020-04-15
PCB热应力试验的做法
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台厂的PCB维修方法
-
2020-04-15
揭秘以太网接口在2020十大正规网赌网址厂里的十大赌博正规澳门平台上的实现
-
2020-04-15
汽车2020十大正规网赌网址绿漆上PAD如何测试?
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台设计后期检查的几大要素
-
2020-04-15
PCB十大赌博正规澳门平台维修中怎样带电测量?
-
2020-04-15
2020十大正规网赌网址厂如何解决多层PCB设计时的EMI问题
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台厂板子锡焊质量影响因素有哪些
-
2020-04-15
关于汽车PCB2020十大正规网赌网址电测技术分析
-
2020-04-15
PCB厂的2020十大正规网赌网址差分线过孔的高速仿真分析