资讯动态
资讯资讯
- 了解PCB布局中的阻抗计算和截面特征
- 有哪些基本标准电容器变得稀缺?
- 如何处理微控制器上未使用的引脚?
- 教你最基础的PCB线路排版常识
- PCB设计中焊盘的重要考虑因素:预防焊盘凹凸
- 德州多层2020十大正规网赌网址:pcb过孔的三种分类
- 印制十大赌博正规澳门平台的IPC标准目录(一)
- 塘厦多层2020十大正规网赌网址:详解PCB板设计工艺十大缺陷
- 重庆多层2020十大正规网赌网址:为什么pcb生产时会预留工艺边
- 东营多层2020十大正规网赌网址:PCB设计中敷铜处理经验
- 深圳多层2020十大正规网赌网址:多层pcb2020十大正规网赌网址制作流程
- 印制十大赌博正规澳门平台术语总汇中英文之基材的材料(三)
- 如何利用平面的PCB叠层设计实现阻抗管理
- 挑选pcb高频板的四大因素
- pcb高频板布线时需注意的四个点
- 如何在十大赌博正规澳门平台轮廓内设计刚性柔性PCB?
- pcb电路设计的一大进步,进入健身领域
- 采用物联网PCB的模块化设计理念有哪些优势?
- pcb高频板是怎么定义的 高频十大赌博正规澳门平台的参数
- 选择pcb多层2020十大正规网赌网址工厂的四大注意事项
联系大家
联系人:李晓秋
手机:18938888028
地址:深圳市宝安区福永锦灏大厦10楼
行业资讯
PCB里的SMD和NSMD有什么区别? 华强PC
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到十大赌博正规澳门平台至关重要。对于裸焊盘组装,有两种常见的焊接方法 - SMD(焊接掩模定义)和NSMD(非焊接掩模定义),每种方法都有自己的特点和优势。
SMD:
SMD是指电阻层开口小于金属垫焊接工艺。该过程减少了焊接或焊接过程中焊接板脱落的可能性。然而,缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的走线厚度,并可能影响通孔的使用。
NSMD:
NSMD是指焊接板工艺,其中电阻层的开口大于焊接板的开口。该工艺为焊点连接提供了更大的表面积,并且焊盘之间的间隙更大(与SMD相比),允许更宽的线宽和更多的通孔灵活性,但NSMD焊盘在焊接和拆卸过程中更容易脱落。即便如此,NSMD仍具有更好的焊接企业性能,适用于焊点密封垫。
- 上一篇: PCB设计的Basic规则布局规则
- 下一篇:7个步骤设计出完美PCB板
资讯资讯
-
2020-04-15
PCB热应力试验的做法
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台厂的PCB维修方法
-
2020-04-15
揭秘以太网接口在2020十大正规网赌网址厂里的十大赌博正规澳门平台上的实现
-
2020-04-15
汽车2020十大正规网赌网址绿漆上PAD如何测试?
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台设计后期检查的几大要素
-
2020-04-15
PCB十大赌博正规澳门平台维修中怎样带电测量?
-
2020-04-15
2020十大正规网赌网址厂如何解决多层PCB设计时的EMI问题
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台厂板子锡焊质量影响因素有哪些
-
2020-04-15
关于汽车PCB2020十大正规网赌网址电测技术分析
-
2020-04-15
PCB厂的2020十大正规网赌网址差分线过孔的高速仿真分析