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了解pcb制造中的PTH工艺

化学镀铜,大家也称为镀通孔(PTH),它是一种自催化氧化还原反应。 PTH工艺在钻完两层或更多层后进行。

了解pcb制造中的PTH工艺 PCB打样

PTH的功能:在钻孔的非导电细胞壁基板上,薄薄一层化学铜化学沉积作为后续电镀铜的基质。

PTH工艺分解:碱性脱脂→2或3次逆流冲洗→粗化(微蚀刻)→二次逆流冲洗→前-dip→激活→二次逆流冲洗→脱粘→二次逆流冲洗→下沉→二级逆流冲洗→酸洗。

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PTH详细流程说明:

1。碱性脱脂:

去除板表面的油,指纹,氧化物,孔中的灰尘;

从负面调整孔壁充电至正电荷以促进胶体钯在后续工艺中的吸附;

脱脂后,应严格按照指南进行清洗,并应使用铜背光测试进行测试

2。微蚀刻

去除十大赌博正规澳门平台表面的氧化物并使表面粗糙,以确保后续铜层与基板底部铜的良好粘合。

新的铜表面具有很强的活性,可以很好地吸附胶体钯;

3。预浸渍

主要保护钯罐免受预处理槽的污染,延长钯槽的使用寿命。除钯氯化物外,主要成分与钯罐相同,氯化钯可有效润湿孔壁,促进活化液随后活化成孔。足够有效的激活;

4。活化

预处理碱性脱脂极性调节后,带正电孔壁可有效吸附带负电荷的胶体钯颗粒,保证后续铜的平均,连续性和致密性下沉;激活对后续铜槽的质量至关重要。控制点:指定时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重,酸度和温度也很重要,必须严格按照操作说明进行控制。

5。肽化

除胶体钯颗粒的亚锡离子,并暴露胶体颗粒中的钯核以直接催化化学铜沉淀反应的引发。经验表明,使用氟硼酸作为脱粘剂是更好的选择。

6。化学镀铜

化学镀铜的自催化反应是由钯核的活化引起的,新的化学铜和反应副产物氢都可以用作催化反应的反应催化剂,使铜沉淀反应继续进行。在该步骤之后,可以在板的表面或孔的壁上沉积一层化学铜。在此过程中,浴液应保持在正常的空气搅拌下,以转化更多可溶的二价铜。

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镀铜工艺的质量与生产十大赌博正规澳门平台的质量直接相关。它是通孔短路的主要来源过程。目视检查不方便。后处理只能用于通过破坏性实验进行概率筛选。有效地分析和监控单个PCB板,一旦出现问题,就必然会出现批量问题,即使测试无法完成,最终产品也会造成很大的质量危害,只能批量报废,所以严格遵循工作说明的参数。

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