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RF-35TACONICmaterial的性能及应用概况

您知道RF-35(TACONICmaterial)吗?

RF-35TACONICmaterial的性能及应用概况 PCB打样

性能:

(1)成本低;

(2)优异的剥离强度;

(3)非常低的损耗因子;

(4)低吸水率;

(5)增强表面光滑度。

应用:

(1)功率放大器;

(2)滤波器连接器;

(3)无源元件。

1)RF-35是TACONIC产品ORCER中的有机陶瓷层压材料。

2)它是一种基于玻璃纤维布的增强玻璃材料,是一种组合TACONIC的陶瓷填充技术和玻璃纤维涂层PTFE技术。

3)RF-35是低成本,大批量商用微波和无线频率应用的最佳选择。

3) RF-35的1/20Z和10Z铜箔板,即使采用标准环氧材料,也具有优异的剥离强度,并可随时提供返工。

4)RF的玻璃化转变温度 - 35)超过315℃。

5)RF-35的超低吸水率和低损耗因子使频率范围内的相移最小化。

6)尺寸稳定性RF-35是由于在其设计开发中使用玻璃纤维布。

7)RF-35层压材料,一般采用单面或双面1/20Z,10Z和20Z厚度的电解液铜箔。根据要求可以选择不同尺寸的板材

8)对于RF-35微波材料,Z轴方向的热膨胀率与温度之间的关系如下图所示:

RF-35TACONICmaterial的性能及应用概况 PCB打样

9)RF-35介电常数随温度变化:

RF-35TACONICmaterial的性能及应用概况 PCB打样

< p> 10)RF-35介电损耗随温度变化:

RF-35TACONICmaterial的性能及应用概况 PCB打样

10)RF-35微波材料的介电常数与频率之间的关系是如下图所示:

RF-35TACONICmaterial的性能及应用概况 PCB打样

11)RF介电损耗与微波材料频率之间的关系如下图所示:/p>

RF-35TACONICmaterial的性能及应用概况 PCB打样

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