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PCB表面处理的分类及优点和缺点

分类:( HASL)/无铅HASL,OSP,浸金,选择性金,硬金,浸银,浸锡

1。价格:硬金>精选金>浸锡>浸金>浸银> OSP> HASL。

2。 HASL优点:良好的可焊性,易于存储。缺点:锡平整度差,非环保材料。

PCB表面处理的分类及优点和缺点 PCB打样

3。 OSP的优点:在焊接前可以用稀酸或助焊剂快速去除薄膜,裸铜表面仍可马上显示出良好的可焊性。它可以保护铜表面免受外部影响而氧化。缺点:不耐高温和酸碱。

4。浸金的优点:化学镍金越来越成为PCB输送的重要方式,其低表面接触电阻,平焊表面和高可焊性等,与HASL& Co.相比具有无可比拟的优势。 OSP。缺点:较高的药液价格,难以控制的化学特性和较高的产品报废率是ENIG所困扰的因素。

PCB表面处理的分类及优点和缺点 PCB打样

5。选择性金(金+ OSP)的优点:它具有镍金和OSP的所有优点。缺点:由于微蚀刻液或硫酸液的侵蚀导致OSP工艺处理引起的漏孔问题,金表面很容易变黑。

6。闪金的优点:外观光亮耀眼,焊接和导电性好,耐腐蚀,色泽均匀,持久变色。缺点:价格昂贵。

7。银的优点:抗磁性。抗干扰增加稳定性,耐温性和良好的散热性,环保美观,延缓老化时间。缺点:外观检查的标准条件严格,易氧化。

8。锡的优点:它可以降低锡 - 铜合金的IMC生长和PCB的氧化反应性,提高储存的稳定性。缺点:阻焊层耐腐蚀性差,易产生锡。

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