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PCB通孔的处理方法

PCB过孔是PCB中的VIA孔由两块焊盘组成,位于板的不同层上的相应位置,电镀铜以在钻孔后连接层。

PCB通孔的处理方法 华强PCB

首先,大家必须了解一个问题,什么是Via?Via也被称为platingThrough hole。在双层和多层板中,为了连接层之间的电路,在需要连接到每层的电路的交叉处钻出相同的孔。

Via工艺有三种方式:焊接掩模开口;覆盖有焊接掩模的Via;使用阻焊膜堵塞Via。

1。带焊接掩模开口的PCB通孔:通孔环需要焊接,通常用于调试测量信号,但缺点是它们很容易引起短路

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2。覆盖有焊接掩模的通孔:用焊接掩模墨水覆盖通孔环。

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3。用焊接掩模堵塞通孔:用焊接掩模墨水覆盖通孔环并通过插入。

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PCB通孔三种处理方法的检验标准:

1。带阻焊膜开口的Via检验标准:可焊接。

2。用焊接掩模覆盖Via的检验标准:不能焊接。

3。带焊接掩模的插入式通孔的检查标准:焊接掩模在Via表面上并阻挡光线。

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