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HDI技术可分为几种技术类型。 HDI产品的主要推动力来自移动通信产品，高端计算机产品和封装基板。这些类型产品的技术要求完全不同。因此，HDI技术不是一种，但有几种，具体分类如下：

微型HDI产品

用于高密度基板和细分功能的HDI产品

< strong>高级HDI产品

1。的 <强>。微型HDI产品

HDI产品的小型化最初是指成品的尺寸和重量的减少，这是通过自己的产品实现的。布线密度设计和使用uBGA等新型高密度器件。在大多数情况下，即使产品价格保持稳定或下降，其功能仍在继续增加。内部互连使用主要用于6或8层的埋孔工艺结构。其他功能包括：10mil焊盘，3-5mil过孔，最大4mil线宽/间隔，板厚度高达40mil，FR4或高TG（160°C））FR4基板。图1描述了HDI的基本结构和主要设计规则。

图1消费品小型化

该技术在HDI技术方面相对成熟，在中国得到广泛应用。这种设计方法为较小尺寸和较高密度提供了良好的应用，其中应用包括用于uBGA或倒装芯片的引脚。

2。用于高密度基板和细分功能的HDI产品

高密度基板的HDI板主要集中在4层或6层板上，通过层之间的埋孔实现互连，其中至少两个孔具有微孔。目标是满足倒装芯片对高密度I/O的需求。该技术很快将与HDI融合，实现产品小型化。图2描绘了典型的衬底结构。

图2高密度IC衬底

3高级HDI产品

高层HDI面板通常是传统的多层板，从第一个到第二个激光钻孔或第一到第三层。玻璃增强材料上的微孔加工是使用必要的顺序层压工艺的另一个特征。该技术的目标是保留足够的元件空间以确保所需的阻抗水平。图3描绘了这种类型的典型多层板结构。

图3用于高性能产品的高级板

该技术适用于高I级的高级HDI板/O计数或细间距组件。埋孔工艺不是这类产品的必要工艺。微孔工艺的目的是形成高密度器件（例如高I/O）。 HDI产品的介电材料可以是背衬铜箔（RCF）或预浸料。

总之，高性能HDI的开发主要有五个驱动因素。必须考虑的产品。这些因素交替出现这些因素是：电路（信号完整性）;组件;基质;层压和设计规则;装配过程的考虑，设计这样一个带有microvia的印刷十大赌博正规澳门平台是一项非常复杂的任务，虽然电路被认为是信号完整性极为重要，但成本因素不容忽视。基于此，必须在实际操作中考虑折衷方案。