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高频PCB

10年'高频十大赌博正规澳门平台制造经验使大家成为这项技术的领先制造商。嵌入式散热器，纯聚四氟乙烯（PTFE材料）多层电路，罗杰斯PCB材料，使用熔接或混合材料（FR4和PTFE）设计制造，已成为VARIOPRINT的标准技术，并且大量实施并具有稳定性每天控制工艺参数。

由于与大家的材料供应商（Rogers，Taconic，Neltec等）长期密切合作，大家能够为您的HF应用提供独特的包装。大家的工程团队配备经过培训的天线开发人员，可以帮助您选择合适的基板，构造或PCB设计。

高频电子设备是当今的发展趋势，特别是在无线网络中。卫星通信迅速发展，信息产品走向高速，高频。因此开发新产品总是需要使用高频基板，卫星系统，移动电话接收基站等，这些通信产品必须使用高频PCB。

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高频PCB如下：

1。 DK应该小而且足够稳定，通常越小越好，高DK可能导致信号传输延迟。

2。 DF应该很小，这主要影响信号传输的质量，较小的DF可以相应地减小信号损耗。

3。热膨胀系数应尽可能与铜箔相同，因为差异会导致铜箔在冷热变化时分离。

4。在潮湿环境中，吸水率必须低，吸水率高，会影响DK和DF。

5。耐热性，耐化学性，耐冲击性，抗剥离性必须良好。

一般来说，高频可定义为1GHz以上的频率。目前，聚四氟乙烯（PTFE）材料广泛用于高频PCB制造，也称为Teflon，其频率通常高于5GHz。此外，FR4或PPO基板可用于1GHz~10GHz之间的产品频率。这三种高频基板具有以下差异：

关于FR4，PPO和Teflon的层压成本，FR4是最便宜的，而Teflon是最昂贵的。就DK，DF，吸水率和频率特性而言，特氟龙是最好的。当产品应用要求频率高于10GHz时，大家只能选择Teflon PCB基板来制造。显然，Teflon的性能远远优于其他基板，但是，Teflon基板具有成本高和耐热性大的缺点。为了提高PTFE的刚性和耐热性能，大量的SiO2或玻璃纤维作为填充材料。另一方面，由于PTFE材料的分子惯性不易与铜箔结合，因此需要在组合侧进行特殊的表面处理。关于组合表面处理，通常在PTFE表面上使用化学蚀刻或等离子蚀刻至表面粗糙度或在PTFE和铜箔之间添加一个粘合膜，但这些可能会影响介电性能。

射频 - 射频PCB

射频（RF）和微波（MW）电路可以在医疗和工业用手持设备的无数无线产品中找到应用于基站，雷达和全球定位的高级通信系统。这些高速产品的成功始于选择PCB层压材料的产品设计阶段。 Rayming与产品设计团队合作，通过提供材料选项，相对成本和DfM考虑因素的信息，确保项目的成本/性能目标得以满足。设计完成后，RayMing将跟踪从原型到生产的十大赌博正规澳门平台，测量和控制关键工艺变量，如线宽和介电间距，以确保产品符合设计要求，并在整个产品生命周期内提供一致的性能。/p>