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什么是HDI PCB ？
HDI PCB（高密度互连PCB），是一种相对较高的十大赌博正规澳门平台使用微盲和埋孔技术的线分布密度。
这是一个包括内层线和外层线的过程，然后在孔中使用孔和金属化来实现接合每层内层之间的功能。
随着高密度，高精度电子产品的发展，对十大赌博正规澳门平台的要求也相同。增加PCB密度的最有效方法是减少通孔数量，并精确设置盲孔和埋孔以达到这一要求，从而生成HDI板。
概念
HDI：高密度互连技术。它是一种由堆积法和微盲埋孔制成的多层板。
微孔：在PCB中，直径小于6密耳（150μm）的孔被称为埋孔：掩埋在孔的内层，在成品中不可见，主要用于内层线的传导，可以降低信号干扰的概率，以及保持传输线特征阻抗的连续性。由于埋入的通孔不占据PCB的表面区域，因此可以在PCB的表面上放置更多的元件。
盲孔：连接表面层和内层而不通过完整的 - 通过孔。
流程
高密度互连技术可分为
一阶过程：1 + N + 1;
二阶过程：2 + N + 2;
三阶过程：3 + N + 3.
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