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ENIPIG PCB表面工艺的7大优势

ENIPIGisElectroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold,与ENIG(镍+ Au)不同,在镍和Au之间,再添加一层PA层.ENIPIG = NI + PA + Au。 PA将阻止NI和AU迁移,阻止黑色发生

ENIPIG PCB表面工艺的7大优势 PCB打样

早在20世纪90年代,由于PCB制造发展趋向于更精细的线路和微通孔以及突出的缺点HASL和OSP,如前者的平坦度问题和后者的助焊剂消除问题,ENIG开始被用作PCB制造中表面光洁度的另一种替代方案。

为了击败ENIG的领先弱点 - 黑镍板,ENIPIG成为ENIG的升级版本。通过在化学镀镍和浸金之间添加镀钯,ENIPIG导致包含薄的电阻层,其厚度通常在0.05μm至0.1μm的范围内。钯层在阻止浸金工艺腐蚀镍层方面起着重要作用。因此,ENIPIG能够克服ENIG持有的黑垫缺陷。此外,ENIPIG具有高可靠性的引线键合能力,出色的多重回流焊接能力,并包含开关接触表面,这使其能够同时满足高密度和多表面封装的PCB的严格要求。基于这些优势,ENIPIG也被称为通用表面处理

ENIPIG技术早在20世纪80年代就应用于PCB制造。然而,ENIPIG由于其高成本和产品对表面光洁度的低要求而未被大量使用和普及。目前,小型化,薄型化和多功能化的要求为ENIPIG提供了更多的机会。

ENIPIG PCB表面工艺的7大优势

1。出色的多次回流循环
2。能够确保良好的可焊性

3。高度可靠的引线键合能力
4。表面作为关键接触
5。与Sn-Ag-Cu焊料的高兼容性
6。可用于多种封装,尤其适用于具有多种封装类型的PCB
7。无黑色衬垫

ENIPIG是PCB表面之一

ENIPIG PCB表面工艺的7大优势 PCB打样

有很多最终表面处理今天可供选择的选项,您如何确定哪个最好? HASL - 无铅和无铅,浸锡,浸银,ENIG,OSP和ENIPIG是PCB制造中使用的主要表面处理。制造商和装配商通常与大多数表面处理一起工作,以支撑其客户的要求。因此,问题是,所有这些都可用。

NIPDAU - 镍 - 钯 - 金

DIG - 直接沉浸金

< p> NCG - 镍铜和金

NCGI - 镍铜和黄金权益

NBR - 镍镍镍镍

NNO - 镍镍氧化

EDL - 化学放电灯

NIMH - 镍金属氢化物(镍是镍的化学符号)

EBT - 化学镀浴处理

ELD - 化学沉积

ELS - 化学镀液

Enbo - 化学镀镍硼

EN - 化学镀镍

Ni-au - 镍 - 金

Ni-nio - 镍 - 镍一氧化物

Ni-pd - 镍 - 钯

ENP - 化学镀镍

ENEP - 化学镀镍无电镀钯

ENEPIG- 化学镀镍无电镀钯金

ENIG - 化学镀镍镀金

<选择最终表面处理时需要考虑的事项:

ENIPIG PCB表面工艺的7大优势 PCB打样

?1.该应用是否需要铅或无铅装配?
? ? ? ? 2.最终环境是否会受到极端温度或湿度的影响?
? ? ? ? 3.需要什么保质期?是几个月还是几年?
? ? ? ? 4.体积和吞吐量
? ? ? ? 5.设计是否具有细间距组件?
? ? ? ? 6.需要多少组装周期?
? ? ? ? 7.这是一个RF或高频应用?
? ? ? ? 8.测试需要可探测性吗?
? ? ? ? 9.是否需要耐热性?

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