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PCB导热性能:陶瓷PCB VS 金属芯PCB

陶瓷PCB导热系数

PCB导热性能:陶瓷PCB与金属芯PCB

PCB导热性能:陶瓷PCB VS 金属芯PCB PCB打样

当你正在寻找具有高导热率和低膨胀系数(CTE)的电子电路基板,陶瓷PCB将是您首选的材料。如今,陶瓷已经广泛用作许多微电子元件和功率LED封装中的基板,并且它们越来越多地取代整个印刷十大赌博正规澳门平台,降低了设计和制造的复杂性,同时提高了性能。例如,板上芯片(COB)模块,高功率电路,接近传感器,EV电池驱动器......,

陶瓷优于其他印刷十大赌博正规澳门平台的优势:

更高的运行温度高达350?C
低膨胀系数
良好的热性能
卓越的高频性能
更低的系统成本:减少测试,插入,装配
集成尺寸更小 - 成本效益由于层的平行处理,可实现密集封装
可采用密封封装,0%吸水性

RayMing专业生产氧化铝(Al2O3)和氮化铝板(AlN),采用厚膜和直接粘接铜(DBC)和直接电镀铜技术(DPC)用于印刷电路。

氧化铝(Al2O3)因其低成本而被广泛使用。然而,它是一种不太好的热导体(24-28 W/mK),但仍然优于大多数IMS(金属芯)PCB,因为它不需要电路和核心之间的介电层。如果需要,使用银(Ag)填充的通孔仍可以提高热性能。板通常较厚(0.5mm-1.5mm)。铝氧化物也可以制成透明的,点击这里查看透明PCB的更多信息。
氮化铝(AlN)具有更好的热性能(> 170 W/mK),但也更昂贵。此外,Ag或Au走线和过孔可以进一步改善热性能。
电路可以使用铜(Cu)或银(Ag)进行印刷,具体取决于应用和要求。 DBC/DPC以及厚膜丝网印刷工艺都提供铜,而银只能使用第二种制造选项。大家建议在从低容量到高容量应用的1-2层应用中使用铜。由于工具成本较高,建议在进行多层时使用银,仅在中等到高容量时使用银。如果您不确定要指定的材料,请随时与大家联系。

当使用铜金属化时,可以与普通PCB类似地使用阻焊剂和表面处理。但是,对于银厚膜设计,大家只提供玻璃阻焊膜,建议用于高温设计。对于银腐蚀可能成为问题的高硫环境,大家提供镀金作为保护裸露焊盘的解决方案。

由于其介电和导热特性,元件可以直接放置在陶瓷板上与FR4和金属芯板相比,热量更容易流过。此外,由于(埋入式)过孔是可能的,多层板也可以制成陶瓷PCB,成为FR4/CEM3和金属芯PCB的真正替代品。
与FR4/CEM3和金属芯板完全比较,大家参考下表。

PCB导热性能:陶瓷PCB VS 金属芯PCB PCB打样

Ceramic pcb vs mcpcb

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