资讯动态
资讯资讯
- 了解PCB布局中的阻抗计算和截面特征
- 有哪些基本标准电容器变得稀缺?
- 如何处理微控制器上未使用的引脚?
- 教你最基础的PCB线路排版常识
- PCB设计中焊盘的重要考虑因素:预防焊盘凹凸
- 德州多层2020十大正规网赌网址:pcb过孔的三种分类
- 印制十大赌博正规澳门平台的IPC标准目录(一)
- 塘厦多层2020十大正规网赌网址:详解PCB板设计工艺十大缺陷
- 重庆多层2020十大正规网赌网址:为什么pcb生产时会预留工艺边
- 东营多层2020十大正规网赌网址:PCB设计中敷铜处理经验
- 深圳多层2020十大正规网赌网址:多层pcb2020十大正规网赌网址制作流程
- 印制十大赌博正规澳门平台术语总汇中英文之基材的材料(三)
- 如何利用平面的PCB叠层设计实现阻抗管理
- 挑选pcb高频板的四大因素
- pcb高频板布线时需注意的四个点
- 如何在十大赌博正规澳门平台轮廓内设计刚性柔性PCB?
- pcb电路设计的一大进步,进入健身领域
- 采用物联网PCB的模块化设计理念有哪些优势?
- pcb高频板是怎么定义的 高频十大赌博正规澳门平台的参数
- 选择pcb多层2020十大正规网赌网址工厂的四大注意事项
联系大家
联系人:李晓秋
手机:18938888028
地址:深圳市宝安区福永锦灏大厦10楼
行业资讯
了解SMT加工过程中BGA焊盘下PCB树脂材料开裂的原
在产品切换到无铅工艺后,当PCB板经受机械应力测试(例如冲击和振动)时,焊盘下方的基板开裂显着增加。直接导致两种类型的故障:当表面贴装,BGA焊盘和导线断裂或两根导线有电位差时,在板上“建立”金属迁移通道,如图9-19和图9-20所示分别。
(1)无铅焊料的硬度变高在指定的应变水平下,传递到PCB焊盘界面的应力更大。
(2)PCB从熔融焊料到固化焊料的温差ΔT变大,导致CTE更不匹配在PCB和元件之间的X/Y平面上,焊点上的应力更大。
(3)高Tg材料(Tg> 150°C)更脆。
这三个条件可能导致基材开裂增加。
PCB表面树脂开裂发生在手机板上,如图9-21所示。
高Tg FR4材料更易受垫剥落的影响当其他因素得到修复时,重新使用标准Tg FR4材料。因此,最好在无铅工艺中使用中间Tg FR4材料。
产品切换后对于无铅,BGA焊点机械冲击试验的主要失效模式是铅焊点与无铅焊点的BGA,因为无铅焊点本身的刚性和较高的装配温度。焊盘下面的PCB表面树脂开裂,铅焊点的应变电阻和无铅焊点如图9-22所示。
用于剥离剥离的高Tg材料标准Tg材料的最大拉伸力的比较如图9-23所示。
在一些企业改为无铅后,几个PCB次表面树脂开裂事件发生了,表明使用大尺寸BGA时无铅变化存在风险。
为了避免在无铅焊接过程中PCB的分层,需要增加Td。一般来说,Dicy(双氰胺)固化剂极性极易吸取普通FR-4水,用作PN,不易吸取水(酚醛树脂)固化剂的含量从Dicy的5%增加到25%Wt,但同时增加了Z方向的CTE。为了降低Z方向的CTE,20%的SiO2是结果是增加了T,同时增加了PCB的刚性,降低了韧性,或者使PCB变脆。
- 上一篇:柔性PCB与传统PCB的不同及柔性PCB应用
- 下一篇:先容优雅布置PCB丝印的方法
资讯资讯
-
2020-04-15
PCB热应力试验的做法
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台厂的PCB维修方法
-
2020-04-15
揭秘以太网接口在2020十大正规网赌网址厂里的十大赌博正规澳门平台上的实现
-
2020-04-15
汽车2020十大正规网赌网址绿漆上PAD如何测试?
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台设计后期检查的几大要素
-
2020-04-15
PCB十大赌博正规澳门平台维修中怎样带电测量?
-
2020-04-15
2020十大正规网赌网址厂如何解决多层PCB设计时的EMI问题
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台厂板子锡焊质量影响因素有哪些
-
2020-04-15
关于汽车PCB2020十大正规网赌网址电测技术分析
-
2020-04-15
PCB厂的2020十大正规网赌网址差分线过孔的高速仿真分析