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刚柔结合PCB的应用及刚柔结合PCB生产过程

1、基材:FCCL(柔性铜包覆层压板)

聚酰胺:Kapton(12.5um/20um/25um/50um/75um),带具有良好的柔韧性,耐高温性(长期使用温度260℃,短期耐400℃),高吸湿性,良好的电气和机械性能,良好的抗撕裂性。良好的耐候性和化学性,良好的阻燃性。聚酯胺(PI)是最广泛使用的。其中80%由美国杜邦企业生产。

涤纶(25um/50um/75um),价格低廉,具有良好的柔韧性,抗撕裂性。抗拉强度等机械特性和电气特性良好,耐水性和吸湿性好。但是,加热后的收缩率大,耐高温性差。不适合高温焊接,熔点250°C,现在使用相对较少。

刚柔结合PCB的应用及刚柔结合PCB生产过程  华强PCB

2、Coverlay

覆盖层的主要作用是保护电路,防止电路受潮,污染防焊

覆盖层厚度从1/2mil到5密耳(12.7到127um)。导电层(导电层)分为压延铜(轧制退火铜),电解铜(电沉积铜)和银溅射/喷镀(银墨)的几种方式。电解铜晶体的结构粗糙,不利于细线收率。压延铜的晶体结构是光滑的,但与基膜的结合力差。您可以从外部区分点和压延铜箔。

电解铜箔是铜红色,压延铜箔是灰白色。辅助材料和加强板(附加材料和加强件)。一种硬质材料,部分压在软板上以焊接部件或增加安装强度。

增强膜可用于FR4,树脂板,压敏胶,钢板铝板加固等。半固化片材(低流动性PP),不含流动/不流动的胶水。用于柔性和硬质粘合板的层压(刚性和柔性连接),通常是非常薄的PP。

通常使用2mil,1080(3.0mil/3.5mil),2116(5.6mil)

3、刚性和柔性PCB的结构形式

刚性和柔性PCB在柔性板上再次胶合一个或两个以上的刚性层,是电路的刚性层和电路上的柔性层通过金属化相互连接。每个刚性和柔性粘合板具有一个或多个刚性区域和柔性区域。如下所示是简单刚性和柔性板的组合,具有多个层。

刚柔结合PCB的应用及刚柔结合PCB生产过程  华强PCB

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另外,一个柔性板和几个刚性板组合,几个柔性板和几个刚性板组合,使用钻孔,涂层孔,层压工艺方法实现电气互连。根据设计需要,使设计理念更适合设备的安装和调试以及焊接作业。确保更好地利用刚性和柔性粘接板的优点和灵活性。这种情况更复杂,有两层以上的电线。如下:

复合是铜箔,p片,记忆柔性线,外刚性压力合成多层板的复合材料。刚性粘合板的层压不同于仅软板的层压或刚性板的层压。不仅要考虑层压过程中柔性板的变形,还要考虑刚性板的表面光滑度。因此,除材料选择外,在设计过程中需要考虑刚性板的适当厚度,以保证刚性部分的收缩一致不会出现翘曲。实验证明厚度为0.8~1.0mm更为合适。

同时,重要的是要注意刚性板和柔性板离开交界处放置一定距离的孔,这样就不会对刚性结合部分产生影响。

4、刚性和柔性PCB生产过程

软硬键合板是FPC与PCB的结合,软硬键合板生产应同时具备FPC生产设备和PCB加工设备。首先,由电子工程师根据软粘接板的线条和形状的需要,然后,发给生产软硬粘接板的工厂,经过凸轮工程师处理相关文件,进行规划,以及然后安排FPC生产线生产所需的FPC,PCB生产线生产PCB,这两块软板和硬板出来,

根据电子的规划要求工程师,FPC和PCB通过压缩机无缝压实,然后通过一系列细节,最终加工软硬板。考虑摩托罗拉1 + 2F + 1移动显示器和侧键,4层板(两层硬板双层软板)。板材制作要求为HDI设计,BGA间距0.5mm。软板厚度25um具有ivh(间隙通孔局部层间引导孔)孔设计。整个板的厚度:0.295 +/- 0.052mm。内层lw/sp为3/3mil。

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