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了解各种类型IC的封装在PCB设计时准确选择IC

本文将先容日常IC的一些封装原理和功能特性。通过了解各种类型IC的封装,电子工程师可以在设计电子电路原理时准确选择IC,并可以快速准确地烧制工厂批量生产。找到与IC封装相对应的刻录机型号。

首先,DIP双列直插式封装

DIP是指以双列直插式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路(IC)使用这种类型的封装,引脚数通常小于100.DIP封装中的IC有两排引脚需要插入带有DIP结构的芯片插座中。当然,它也可以直接插在具有相同孔数和几何布置的十大赌博正规澳门平台上进行焊接。在插拔芯片插座时,应小心处理DIP封装中的芯片,以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特性:

1、适用于PCB印刷十大赌博正规澳门平台)上的穿孔焊接,操作简便。

2、芯片面积与封装面积之比很大,因此体积也很大。

3、 DIP是最流行的插件包,包括标准逻辑IC,存储器和微电脑电路!

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第二,QFP/PFP型封装

QFP/PFP封装芯片引脚之间的距离很小一个非常薄的针脚。通常,在该封装中使用大规模或非常大的集成电路。必须使用SMD(表面贴装器件技术)将以此形式封装的芯片焊接到主板上。安装SMD的芯片不必在主板上穿孔。通常,相应引脚的焊点设计在主板的表面上。通过将芯片的支脚与相应的焊点对齐,可以实现对主板的焊接。

QFP/PFP封装具有以下特性:

1、适用于SMD表面贴装技术,在PCB板上安装接线。

2、低成本,适合中低功耗,适合高频使用。

3、操作简便,可靠性高。

4、芯片面积与封装面积之比很小。

5、成熟的密封型可以采用传统的加工方式;

目前,QFP/PFP封装应用非常广泛,许多MCU厂商的A芯片都使用这种封装。

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第三,BGA类型包

随着集成电路技术的发展,集成电路的封装要求越来越严格。这是因为包装技术与产品的功能有关。当IC的频率超过100MHz时,传统的封装方法可能产生所谓的“CrossTalk”现象,而当IC引脚的数量大于208引脚时,传统的封装方法有其难度。因此,除了使用QFP封装外,目前大多数高占位芯片都转换为BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术。

BGA封装有以下几种特性:

2、 BGA的阵列焊球与基板有大而短的接触面,有利于散热。

3、 BGA阵列焊球具有短引脚,缩短了信号传输路径,降低了引线电感电阻,信号传输延迟小,适应频率大大提高,从而提高了电路性能。

4、装配可用于共面焊接,可靠性大大提高。

5、 BGA适用于MCM包装,可以实现MCM的高密度和高性能。

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第四,SO类型包

SO型封装包括:SOP(小外形封装),TOSP(小外形封装),SSOP(缩小SOP),VSOP(非常小外形封装),SOIC(小外形集成电路封装)和其他类似QFP形式该封装仅采用芯片封装形式,两侧均带有引脚。这种类型的封装是表面贴装封装之一,引线从封装的两侧以“L”形状绘制。

这种类型的典型特征封装的一部分是在封装芯片周围放置许多引脚。封装操作方便,可靠性较高。它是目前主流的包装方法之一。目前,它通常适用于某些存储器类型的IC。

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五,QFN封装类型

QFN是无引线四方扁平封装是一种无铅封装,带有外围终端焊盘和芯片焊盘,用于机械和热完整性暴露。

封装可以是方形或矩形。封装的四个侧面配有电极触点。由于没有引线,放置区域小于QFP,高度低于QFP。

QFN封装的特性:

1、表面贴装封装,无引线设计;

2、无引线焊盘设计占用较小的PCB面积;

3、这些元件非常薄(<1mm),可以满足空间关键应用的要求;

4、极低阻抗,自感,适用于高速或微波应用;

5、具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积的导热垫;

6、重量轻,适合便携式应用;

QFN封装的小巧外形可用于便携式消费类电子产品,如笔记本电脑,数码相机,个人数字助理(PDA),移动电话和MP3。从市场来看,QFN包装越来越受到用户的关注。考虑到成本和体积因素,QFN包装将成为未来几年的增长点,发展前景非常乐观。

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带铅的包装载体。表面贴装型封装,引线从封装的四个侧面拉出,并具有“D”形状,比DIP封装小得多。 PLCC封装适用于采用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线,具有体积小,可靠性高的优点。

PLCC是一种特殊的引脚芯片封装,这是一种芯片封装。该封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中看不到芯片引脚。该芯片采用回流工艺焊接,需要特殊的焊接设备。在调试过程中移除芯片也很麻烦,现在很少使用。

由于IC封装种类繁多,对R&amp; D的影响很小。测试。然而,对于工厂的大规模生产,IC封装类型越多,将为相应的燃烧器选择的型号越多。 ZLG Technology - Zyn Electronic Programmer十多年来一直专注于芯片燃烧行业。它可以支撑并为燃烧器提供各种封装类型的IC,以便在工厂批量生产。

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