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如何设计4层PCB叠层

如何设计4层PCB叠层

理论上,有三种选择。

程序1:

一个电源层,一个接地层和两个信号层,排列如下:
? ? ? ?TOP(信号层);L2 (地层);L3(电源层);BOT(信号层)。

程序2:

一个电源层,一个接地层和两个信号层,排列如下:

TOP(电源层) ;L2(信号层);L3(信号层;BOT(地面层)。

计划3:

一个电源层,一个接地层和两个信号层,排列如下:

TOP(信号层);L2(电源层);L3(接地层);BOT(信号层)。

如何设计4层PCB叠层  PCB打样

信号层

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地面层

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权力层

如何设计4层PCB叠层  PCB打样

信号层

如何设计4层PCB叠层  PCB打样

什么是这三个选项的优点和缺点是什么?

程序1,主堆栈四层PCB的设计,在元件表面下方有一个接地面,关键信号最好是TOP层;对于层厚设置,有以下建议:阻抗控制核心板(GND到POWER)不应太厚,以减小电源和接地层的分布阻抗;确保电源平面的去耦效果。

程序2,按顺序为了达到一定的屏蔽效果,电源和接地层放置在TOP和BOTTOM层上。但是,该程序必须达到所需的屏蔽效果。至少存在以下缺陷:

1、电源和地面相距太远。平面阻抗很大。

2、由于元件焊盘的影响,电源和接地层极不完整。由于参考面不完整,信号阻抗不连续。

实际上,由于表面贴装设备数量众多,解决方案的电源和接地很难用作完整的参考平面。预期的屏蔽效果非常好。很难实施;它的使用范围有限。但是,在单个十大赌博正规澳门平台中,它是最佳的层设置程序。

程序3,类似于程序1 ,适用于主设备以BOTTOM布局或基础信号接线的情况。

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