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在HDIPCB应用中不同的粘接材料对电性能的不同影

选择粘合材料HDIPCBs和性能分析不同材料

在HDIPCB应用中,使用不同的粘接材料对材料的电性能有不同的影响,并且用于粘接高频的材料配方多层薄膜也可以广泛变化。许多粘接材料是玻璃增强的,并且几种常用的粘接材料不是编织玻璃增强的。非增强粘合材料通常是热塑性聚合物薄膜,而编织玻璃纤维增强粘合材料通常是热固性的,并且通常使用特殊填料来增强高频性能。

在HDIPCB应用中不同的粘接材料对电性能的不同影响 华强PCB

层压时,热塑性粘合材料需要达到熔化温度以实现多层电路层之间的粘合。这些材料也可以在多层粘合后重新熔化,但是重熔会导致分层,这就是为什么通常希翼避免重熔的原因。层压熔化温度和要注意的重熔温度随热塑性粘合材料的类型而变化,这通常是层压后的一个问题,例如焊接,使电路暴露在高温下。

罗杰斯推出了多层高频PCB中常用的热塑性非增强粘接材料,如Rogers 3001(熔化温度425°F,重熔350°F),CuClad 6700(熔化温度425°F,重熔350°F)和DuPont Teflon FEP(熔点为565°F,在520°F下重熔)粘合膜。由于考虑了分层,重熔温度通常低于初始熔化温度,而在重熔温度下,材料足够柔软以分层。在层压期间的初始熔化温度下,材料处于其最低粘度,这允许材料在层压期间润湿并在层之间流动以实现良好的粘合。从不同材料的温度可以看出,3001和CuClad 6700粘合材料适用于不暴露于高温的多层(例如,焊接)。假设焊接温度控制在重熔温度以下,DuPont Teflon FEP材料可用于多层焊接。但是,有些制造商无法达到初始熔化温度。

在HDIPCB应用中不同的粘接材料对电性能的不同影响 华强PCB

热塑性非增强粘接材料的一个例外是Rogers的2929粘合片,它是非增强的,但它不是热塑性塑料而是热固性塑料。热固性材料没有熔化和重熔温度,但是它们具有固化温度(在层压期间)和由于分层考虑应该避免的分解温度。 2929粘合片的层压温度为475°F,分解温度远高于无铅焊接温度,因此在大多数高温条件下经过多层粘合后,它是稳定的。

粘合剂材料的电性能如下:Rogers 3001(Dk = 2.3,Df = 0.003),CuClad 6700(Dk = 2.3,Df = 0.003),DuPont Teflon FEP(Dk = 2.1,Df = 0.001) )和2929(Dk = 2.9,Df = 0.003)。

另一种粘接材料是玻璃纤维增强粘接材料,通常是编织玻璃纤维布,树脂的组合和一些填料。层压PCB制造参数可以根据粘合材料的组成而有很大变化。通常,高填充填料预浸料通常在层压期间具有更少的横向流动,并且如果预浸料用于构建具有空腔的多个层,则这些高度填充的预浸料可能是一个好的选择;与预浸料粘合的内层具有较厚的铜,这可能难以与这种低流动性预浸料层压。

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有两种类型通常用于高频制造的玻璃纤维增强预浸料,即RO4450B和RO4450F预浸料(Dk = 3.5,Df = 0.004)。这些材料的加工参数类似于FR-4的加工参数,但它们在高频下具有非常好的电性能。这些材料是高负载的并且在层压期间具有低横向流动。它们是高TGThermos材料,对于无铅焊接或其他先进工艺非常稳定。

总之,在为高频应用设计多层PCB时,有各种权衡取舍。 ,制造方面必须与电气性能一起考虑。

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