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选择粘合材料HDIPCBs和性能分析不同材料

在HDIPCB应用中，使用不同的粘接材料对材料的电性能有不同的影响，并且用于粘接高频的材料配方多层薄膜也可以广泛变化。许多粘接材料是玻璃增强的，并且几种常用的粘接材料不是编织玻璃增强的。非增强粘合材料通常是热塑性聚合物薄膜，而编织玻璃纤维增强粘合材料通常是热固性的，并且通常使用特殊填料来增强高频性能。

当层压时，热塑性粘合材料需要达到熔化温度以实现多层电路层之间的粘合。这些材料也可以在多层粘合后重新熔化，但是重熔会导致分层，这就是为什么通常希翼避免重熔的原因。层压熔化温度和要注意的重熔温度随热塑性粘合材料的类型而变化，这通常是层压后的一个问题，例如焊接，使电路暴露在高温下。

罗杰斯推出了多层高频PCB中常用的热塑性非增强粘接材料，如Rogers 3001（熔化温度425°F，重熔350°F），CuClad 6700（熔化温度425°F，重熔350°F）和DuPont Teflon FEP（熔点为565°F，在520°F下重熔）粘合膜。由于考虑了分层，重熔温度通常低于初始熔化温度，而在重熔温度下，材料足够柔软以分层。在层压期间的初始熔化温度下，材料处于其最低粘度，这允许材料在层压期间润湿并在层之间流动以实现良好的粘合。从不同材料的温度可以看出，3001和CuClad 6700粘合材料适用于不暴露于高温的多层（例如，焊接）。假设焊接温度控制在重熔温度以下，DuPont Teflon FEP材料可用于多层焊接。但是，有些制造商无法达到初始熔化温度。

热塑性非增强粘接材料的一个例外是Rogers的2929粘合片，它是非增强的，但它不是热塑性塑料而是热固性塑料。热固性材料没有熔化和重熔温度，但是它们具有固化温度（在层压期间）和由于分层考虑应该避免的分解温度。 2929粘合片的层压温度为475°F，分解温度远高于无铅焊接温度，因此在大多数高温条件下经过多层粘合后，它是稳定的。

粘合剂材料的电性能如下：Rogers 3001（Dk = 2.3，Df = 0.003），CuClad 6700（Dk = 2.3，Df = 0.003），DuPont Teflon FEP（Dk = 2.1，Df = 0.001） ）和2929（Dk = 2.9，Df = 0.003）。

另一种粘接材料是玻璃纤维增强粘接材料，通常是编织玻璃纤维布，树脂的组合和一些填料。层压PCB制造参数可以根据粘合材料的组成而有很大变化。通常，高填充填料预浸料通常在层压期间具有更少的横向流动，并且如果预浸料用于构建具有空腔的多个层，则这些高度填充的预浸料可能是一个好的选择;与预浸料粘合的内层具有较厚的铜，这可能难以与这种低流动性预浸料层压。

有两种类型通常用于高频制造的玻璃纤维增强预浸料，即RO4450B和RO4450F预浸料（Dk = 3.5，Df = 0.004）。这些材料的加工参数类似于FR-4的加工参数，但它们在高频下具有非常好的电性能。这些材料是高负载的并且在层压期间具有低横向流动。它们是高TGThermos材料，对于无铅焊接或其他先进工艺非常稳定。

总之，在为高频应用设计多层PCB时，有各种权衡取舍。 ，制造方面必须与电气性能一起考虑。