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PCB铜的含义和设计难点有哪些

所谓的铜涂层是使用PCB上未使用的空间作为参考表面,然后用实心铜填充。这些铜区域也称为铜填充。铜包层的意义在于降低地线阻抗,提高抗干扰能力;降低电压降,提高电源效率;连接地线,也减少了环路面积。另外,为了尽可能地焊接PCB,大多数PCB制造商还要求PCB设计者在PCB的开放区域填充铜或栅格状地线。如果铜没有得到妥善处理,那么如果不值得损失,那么铜包层是“优于劣势”还是“弊大于利”?

每个人都知道,在高频率下,印刷十大赌博正规澳门平台布线的分布电容将起作用。当长度大于噪声频率的相应波长的1/20时,将发生天线效应并且噪声将通过布线发射。如果PCB中的铜接地严重,则铜是传播噪声的工具。因此,在高频电路中,不要以为地面上的某个地方是连接到地面的。这是理由。确保以小于λ/20的间距在布线上打孔,并与多层板的接地平面“良好接地”。如果铜涂层经过适当处理,铜包层不仅具有增加的电流,而且还起到屏蔽干扰的双重作用。

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覆盖铜的两种基本方法。这是一个大面积的铜和网格铜。人们经常要求大面积的铜是好的,或者铜网是好的。要概括起来并不容易。为什么?大面积铜包层,具有增加电流和屏蔽的双重功能,但是大面积的铜,如果波峰焊接,板可能会向上倾斜,甚至发泡。因此,大面积的铜,一般会打开几个槽,以缓解铜箔的起泡,简单的网格铜主要是屏蔽,增加电流的效果减少,从散热的角度来看,网格是有益的(它减少了铜的加热表面)并起到电磁屏蔽的作用。但是,应该指出的是,网格由交错方向的迹线组成。大家知道,对于电路,迹线的宽度具有与十大赌博正规澳门平台工作频率相对应的“电气长度”(实际尺寸被分开)。可以获得与工作频率对应的数字频率,特别是相关书籍。当工作频率不是很高时,也许网格线的效果不是很明显。一旦电气长度与工作频率相匹配,就会非常糟糕,您会发现电路根本不工作,干扰系统运行的信号到处传输。因此,对于使用电网的同事,建议根据十大赌博正规澳门平台的设计选择工作,不要拿东西。因此,高频电路可以抵抗多用途电网的干扰,并且低频电路具有大电流电路等通常用于镀铜

话虽如此,然后在铜包层中,为了使铜达到大家预期的结果,那么铜包层应该注意哪些问题:

1。如果PCB有更多接地,则有SGND,AGND,GND等,根据PCB板位置的不同,最重要的“接地”作为分离铜,数字接地和模拟接地的参考参考分开铜接线同时,在铜涂层之前,首先增加相应的电源连接:5.0V,3.3V等,从而形成多种不同形状的多变形结构。

2。对于到不同位置的单点连接,方法是通过0欧姆电阻磁珠电感连接。

3。晶体振荡器附近的铜,电路中的晶体振荡器是高频发射源,方法是围绕晶体铜,然后晶体外壳单独接地。

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4。孤岛(死区)的问题,如果感觉很好,在洞中定义一个洞就不会花费太多。

5。在开始接线时,应平等对待接地线。当导线布线时,接地线应该很好。不可能依靠铜来添加通孔来消除接地引脚。效果非常糟糕。

6。最好不要在十大赌博正规澳门平台上有尖角('180度'),因为从电磁角度来看,这构成了发射天线!对于其他总是有效的东西,它只是大或小。我建议使用弧的边缘。

7。多层板的中间层的布线没有覆盖铜。因为你很难使这种铜“良好接地”。

8。设备内部的金属,如金属散热器,金属加固带等,必须达到“良好的接地”。

9。三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶体附近的接地隔离条必须良好接地。

简而言之:PCB上的铜,如果处理接地问题,它必须是'利润超过缺点是,它可以减少信号线的返回区域,并减少信号的外部电磁干扰。

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