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导热铝基板CCL的特点及应用说明

导热铝基板CCL具有高导热性,优异的焊锡耐热性,优异的击穿电压,可靠性,导热系数比FR-4高约5~10倍,由基板产生的PCB可以传递热量,这是电子元件产生的,通过基板结构快速传导到后端冷却基座或其他冷却模块。 Al-Substrate CCL是一种夹层结构,包括导体层,绝缘体和金属基底层。在这种情况下,这种绝缘体由环氧树脂和高导热率填料制成。该产品已通过多项要求长期环境检测,获得国际认证。华正新材料具有强大的研发实力,不断开发出各种高导热产品。导热系数1.0~3.0 W/M·K,可满足高端和中档产品的需求,性价比高。所有产品均通过RoHS标准,具有良好的性能和低碳环保趋势。

特点

优异的导热性

优异的击穿电压

符合RoHS标准

出色的焊接耐热性

优异的机械性能

优异的电磁屏蔽性能

可以直接使用外部冷却装置

高性价比

导热铝基板CCL的特点及应用说明 PCB打样

单铝基板CCL提供各种类型的ouf贱金属,铜箔和介电层的组合,以满足单层导热印刷十大赌博正规澳门平台的一般要求

双铝基板CCL适用于多层或锡形印刷的一般要求

电路板 ACCL是一种夹层结构,包括铜箔层,导热层和低层铜箔层

导热铝基板CCL的特点及应用说明 PCB打样

说明

电路层 - 电解铜箔

导热介电层 - 这提供了电气隔离,具有最小的热阻。

两种类型:玻璃纤维支撑&铝基板支撑整个结构并传导热量。

材料为铝合金板

导热铝基板CCL的特点及应用说明 PCB打样

应用

LED照明,公共照明,背光模块,户外LED显示屏汽车(Vehiche照明,调节器,转换器,电源模块)工业电子(DC-DC转换器,电源,固态继电器晶体管模块)数字,PC,音频该区域需要高散热量

导热铝基板CCL的特点及应用说明 PCB打样

类型

通用。它广泛应用于消费类照明,户外LED显示屏和背光应用中。标准导热系数。它用于公共照明,数字,PC,音频,汽车应用高导热性。它用于大功率LED照明,汽车应用,工业电子高导热率,低热阻。它用于高功率应用*注:热电阻样品使用铝基板与1mm铝合金板, 35um铜箔和75um绝缘层,采用激光(E1461)测试方法计算结果。根据CPCA4105-2010“印刷电路金属基底覆铜层压板”,Al-SubstrateCCL热阻和其绝缘层的导热系数具有这种关系。

介电击穿电压

HA50产品即使在焊料钝化后也具有优异的介电击穿电压

导热铝基板CCL的特点及应用说明 PCB打样

介电击穿电压测试值是指Al-Substrate CCL的值,而不是

Al-Substrate PCB测试值。由于设计和气动因素,Al-Substrate PCB测试值

低于基材值。

剥离强度

HA50产品即使在焊料浸渍后也具有优异的剥离强度

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