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通过增加PCB的热导率来改善PCB散热问题

随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度不断增加,而电子元器件和电子器件的物理尺寸逐渐变小,小型化,产生的热量迅速增加积累,导致整合。器件周围的热通量密度也在增加,因此高温环境肯定会影响电子元件和设备的性能,这需要更有效的热控制方案。因此,电子元件的散热问题已成为当前电子元件和电子器件制造的主要焦点。

针对这种情况,工程师们提出了一些问题。热管理策略:例如,通过增加PCB的热导率(高TC)来改善散热;专注于允许材料和设备承受更高的工作温度(高热分解温度)策略;需要了解材料的操作环境和热适应程度以及热循环程度(低CTE)。另一种策略是使用更高效,更低功率或更低损耗的材料来减少热量产生。

通过增加PCB的热导率来改善PCB散热问题 PCB打样

一般有三种散热方法:热传导,对流和辐射传热。因此,常用的热管理方法如下:在设计十大赌博正规澳门平台时,故意增加散热铜箔的厚度或使用大面积电源,接地铜箔;使用更多的导热孔;使用金属散热,包括散热片,局部镶嵌铜块。或者在组装时,在大功率设备上加一个散热片,整个机器增加一个风扇;使用导热胶,导热油脂或其他导热材料;或者使用热管冷却,蒸汽腔散热器,高效散热器。

目前,市场上出现了一种新的散热解决方案:提倡使用高热分解温度(TD)和用于十大赌博正规澳门平台设计的高导热率(TC)板。例如,Rayming目前代表ROGERS的92ML系列层压板。作为高频电路材料的全球领导者,罗杰斯的高导热PCB材料92 ML系列具有多项优异特性,其中最值得注意的是罗杰斯92ML的导热系数是标准FR-4的4至8倍。 (环氧树脂)。 !

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高导热率PCB材料罗杰斯92 ML的特性如下:

导热系数(Z轴)为2W/MK(ASTM E1461)

玻璃化转变温度Tg:160°

热分解温度Td:400°C(5 %)

Z轴热膨胀系数(50-260°C):1.8%

UL最高工作温度:150°C

相同介质

无卤素

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那么,与一般的热管理计划相比,Rayming rogers92ML材料解决方案在哪里获胜?

在标准的工业测试方法和模型中,假设材料是各向同性的,只能通过热量平面的导电性;平面散热通常用于降低热点温度并增加整个区域的热传递。 Rayming92ML解决方案不仅降低了器件的结温,还将功率输出提高了约15%或更高。与传统的FR-4相比,92ML可以进一步降低30°C至35°C(具体取决于具体设计)。它还可以通过增加Z轴热传递和增加X和Y轴的热扩散来降低热点峰值温度。使用1/4砖DC-DC转换器,其不超过设备的建议温度,它还具有更高的功率输出,并且传热的增加也增加了功率容量。此外,罗杰斯92ML解决方案具有非常严格的平面设计并改善了PCB的平整度。其较低的Z扩展系数也提高了PTH的可靠性。 92 ML系列可供选择:预浸料,铜包覆,金属基材(SC92?);并且测试样品已通过互连应力测试(IST)。

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