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FPC的详细先容 PCB打样

什么是FPC

FPC,柔性印刷电路,这是一种主要由CU(铜箔),A(粘合剂)和PI(Kapton,聚酰亚胺)组成的十大赌博正规澳门平台。它具有节省空间,减轻重量和高灵活性等诸多优点,在生产和生活中具有广泛的应用,市场仍在不断扩大。

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FPC结构

CU(Copperfoil):D.,RA铜

铜铜层,有RA(轧制退火铜)和ED(电沉积)

?ED铜制造成本低但易碎,铜体在弯曲或驱动时容易破裂。

RA铜制造昂贵但柔韧,因此FPC铜箔主要是RA铜。

A(胶粘剂)

丙烯酸和环氧热固性粘合剂。

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FPC生产工艺

单面FPC:

单面覆铜层压板→切割层压→清洗,干燥→钻孔或冲孔→丝网印刷线防蚀刻图案或使用干膜→固化检查和修复→蚀刻铜→抗蚀油墨,干燥→洗涤,烘干→阻焊膜,UV固化→丝网印刷,UV固化→预热,冲孔和成型开路短路试验→洗涤,干燥→预涂焊接抗氧化剂(干燥)或喷涂热风压扁→检验包装→成品交付。

双面FPC:

双面覆铜板→切割层压→层压→数控钻孔→检查,毛刺清洁→PTH→全板电镀薄铜→ins洗涤,洗涤→丝网负极电路图案,固化(干膜或湿膜,曝光,显影)→检查,修复→线图案电镀→电镀锡(电阻镍/金)→抗油墨(光敏膜)→→蚀刻铜→ (DE-WETTING)→清洁→阻焊膜(粘合剂干膜或湿膜,曝光,显影,热固化)→清洗,干燥→丝网印刷,固化→(HASL)→型材→清洗,干燥→开路短路试验→检验包装→成品交付。

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FPC功能

PI(Kapton):聚酰亚胺

PI是聚酰亚胺,在杜邦中称为Kapton,厚度单位为1/1000英寸lmil。它具有耐高温,耐化学品性和良好的电绝缘性。

缩小应用产品的尺寸,节省空间,大大减轻重量,提高效果,降低成本。

它具有很高的灵活性,可以根据空间限制改变形状。

可折叠而不影响信号传输,抗静电干扰。

耐高温和阻燃。

化学变化稳定,稳定性和可靠性高。

为相关产品提供更多相关解决方案,减少装配工时和错误,提高相关产品的使用寿命。

FPC应用

FPC广泛用于商用电子设备,汽车仪表板,打印机,硬盘驱动器,软驱,传真机,手机,普通电话,笔记本电脑,照相机,摄像机,CD-ROM,硬盘,手表,电脑,照相机,医疗设备等电子产品和设备。

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