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建议初学者在布线PCB时逐一遵循以下基本原则。接线完成后，再次使用容器进行检查。

1：原理图基于便捷的接线和故障排除原理。合理使用总线并使用实际引脚分布。

2：原始器件的所有元件应在PCB生成之前手工制作，并且三极管包装是事先准备好的。

3：手工草图应在布线前完成，布局应大致基于性能优先原则。

4：不要平行元件的轴线，小心地设置接地线，并使用全铜或网铜。

5：数字电路中的地线应网状，信号时钟线应合理使用蛇形走线。垫应该是合适的。

6：手动布线应根据网络或组件进行布线，然后在块之间进行对接和布置。

7：当布局被紧急修改时，它必须平静，通常只需要更改单个组件或一个或两个网络。

8：制作PCB时，留出至少五个焊孔，四个角并在孔的空白处居中。

9：焊接前最好先刷锡。在焊接之前，将元件放在十大赌博正规澳门平台上并用胶带固定。

10：ADC电路走线应与其他数字电路或信号线（特别是时钟）的走线分开）。严格禁止并行和移动。

11：振荡晶体应尽可能短并被地线包围，但注意不要增加负载电容间距小。

12：单面板和双面板必须至少有50％的金属层，多层板至少有四层金属层，以防止局部过热和火灾。

13：信号线应尽可能厚且一致，并且应在信号线与输入和输出线之间添加地线。

14：当器件引脚与地线接触时，最好不要使用大面积的铜。整个十大赌博正规澳门平台没有使用栅极，而是用铜覆盖，以防止结皮和网状。

15：如果PCB上有大面积的铜，则必须在地面上打开一个小于3.5mm的小开口，相当于一个网格。

16：为了避免过长的走线，跳线不应放在IC歧管等大型元件下面，以便于插拔。

17 ：布局和布线应充分考虑设备的散热和通风。热源应靠近十大赌博正规澳门平台的边缘，并应设计测试点之间的距离。

18：在多层抗电磁干扰设计中，20H规则和应采用3W规则来克服边界辐射耦合和逻辑电流通量干扰。

19：最好不要对双信号线使用相同的平行方向，并且控制最小平行长度，如JOG走线或正弦和余弦走线。

20：低信号上下边沿变化引起的干扰 - 频率线比频率引起的干扰要大得多，所以要注意串扰问题。

21：高速信号线应正确端接，并且最好在传输过程中保持阻抗恒定，并最大化线路宽度。

22：不要忘记在电源和电源之间增加滤波和耦合电容。集成块的接地以消除干扰。

在现代集成器件密度不断增加的情况下，PCB布局的布局直接影响产品的性能，甚至设计成功的关键。正如一位电子专家所说：十个设备也可能有多种安排。但如果出现一点误差，其性能可能会相差一百倍！