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PCBA加工白斑产生的原因及解决方法

1.在PCBA加工中经常提到的白斑问题是什么

一些PCBA加工产品可能会遇到白斑问题?白点现象一般发生在焊接过程或焊后清洗过程中,主要表现为PCB、引脚和焊点表面或周围的白斑或白色残留物。pcba代工代料电子物料代采购结构件生产SMT加工,PCBA制造,整机组装,整机测试,拥有较强的工程队伍,提供整套的IT架构和供应链及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求。白斑物质的组成可以是反应物质,如结晶松香、松香突变体、有机和无机金属盐、基团助焊剂、助焊剂或清洁剂,以及在高温焊接时产生的其他化学物质。然而,大多数松香或水溶性酸从助熔剂中发生了化学变化,导致其在清洗剂中比其原来的成分更难溶解。

一般松树脂残留物,根据相似的溶解原理和溶解系数,选择不同的溶剂组合实现溶胀和溶解即可清洗和去除。然而,有机酸与锡、铅等金属及其金属氧化物反应生成羧酸盐,且温度越高,生成时间越长。这种硬金属盐一般溶剂不能去除,需要超声波辅助清洗。因此,可以通过降低温度和缩短时间来减少这种残渣的生成。此外,焊后有机物的变性给清洗焊剂的组成结构带来了困难,加之PCB族焊剂种类繁多,在PCB生产过程中受到化学干扰,某些溶剂对焊剂的介入破坏了焊剂原有的表面质量。使白斑现象层出不穷,只有针对性地选择清洗剂。鉴于PCBA加工产品中存在多种类型的白斑,对产品质量有一定的影响,有必要找出产生不同类型白斑的原因。白点出现在波峰焊和回流焊中。白斑的组成非常复杂,其形成原因不易预测。由于波峰焊过程控制的复杂性和白点识别的困难,在生产过程中可以通过以下几个步骤来确定波峰焊的质量。

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2.PCBA加工白斑成分识别方法

①焊接标识重复焊剂标识,但跳过波峰焊接步骤。如果没有白点,则与焊接温度过高或焊接时间过长有关。

②清洁剂/清洗工艺标识

标准组装工艺后,PCBA加工会延长焊接和清洗之间的时间间隔,直到温度降至室温。如果没有白斑,则问题与清洗过程温度有关。

③PCB识别从问题批次中取出几块已拔出的裸板,并用去除助焊剂的一般清洗程序进行预洗。预洗的裸板在标准装配过程后进行清洗。如果预洗后的板子经过相同的程序后没有出现白点,说明问题是光板被污染了。确认光板的制造过程是否有问题。

④助焊剂标识从问题批次中取出几块未插入的裸板,不要添加助焊剂,而是遵循标准的组装过程。oem代工代料加工拥有一批高素质的管理人员和技术熟练的员工,并拥有国际先进水平的生产设备和完整的测试工艺及科学的质量管理体系,致力于满足OEM厂商/客户不同类型的制造要求,提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援的全方位服务。如果没有白斑,则问题与焊剂和焊料有关。

⑤其他原因鉴定PCBA加工表面残留的其他原因,可用光学方法检测,也可通过滴水或乙醇等溶剂观察到。如果溶于水,它被表示为无机残渣,如果溶于酒精,则表示为有机残渣。PCBA白斑的类型、原因和清洗方法传统的PCBA清洗方法可能对本文所涉及的一些难治性白斑影响有限。

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