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超粗糙铜表面技术的详细先容

超粗糙铜表面变黑原因的研究

1、先容

超级粗糙化液体是为铜表面设计的铜表面处理工艺。焊接掩模采用超粗化工艺,焊油与铜表面之间具有良好的附着力,防止焊接油墨脱落

因此,PCB行业的超粗化工艺有已被广泛使用。

2、背景

在超粗糙化过程中,有铜表面有大量黑化现象。图片如下:

超粗糙铜表面技术的详细先容

3、分析超粗糙变黑的原因铜表面

3.1超粗糙黑化位置与普通铜表面位置的SEM比较分析;参见下图:

3.2 SEM分析:从上图可以看出,铜晶格在遮光位置是不规则的不规则。普通的铜晶格呈蜂窝状,铜晶格分布更好。对异常黑铜表面的初步分析表明,铜晶格分布不均匀或铜晶格太粗,导致过度粗糙的铜表面变黑。

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4、测试验证

4.1将模拟测试分别与20ASF,27ASF和38ASF进行比较;超粗糙化的结果如下:

4.2不同电流密度的对比试验,结果表明VCP图案电镀线上镀铜的电流密度也是如此大,导致超粗糙铜表面变黑。

5、改进方法和改进结果

5.1改进方法:调整铜晶格。 (为了促进化学水的过度粗糙化,电镀铜晶格分布更好,铜电流密度降低,镀铜时间延长)。

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5.2测试板验证:

5.2.1因为大家的pcb工厂的VCP图表线只有两个程序线速度,所以第一线速度为0.8m/min镀铜时间30分钟,第二线速度为0.4m/min镀铜时间60分钟。

5.2.2数量400PNL。 (测试板参数:镀铜时间为60m,第二线速度为0.4m/min,铜电流密度为18ASF)

5.2.3跟踪测试改善后的效果。

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6、结论

通过测试板验证VCP图案电镀大电流密度制造方法对焊接掩模的超粗糙化过程有影响。 VCP图案镀铜电镀的电流密度从32ASF * 30分钟调整到18ASF * 60分钟,这可以解决超粗糙铜表面黑化问题。

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