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pcb板设计中最关键的几个地方

1,注意孔,垫之间的关系,迹线和金手指

布线过程中,过孔不应太靠近焊盘,走线和金手指。相同属性的过孔应距金手指至少0.12毫米。不同属性的过孔应远离垫和金手指。通孔应至少为内孔0.3mm的0.2mm。

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2,注意垫与原件之间的距离

SMT焊盘与DIE焊盘和SMT元件之间的距离应大于0.3mm。一个DIE焊盘与另一个DIE之间的距离应保持在0.2mm以上。信号迹线最小为2MILS,间距为2MILS。主电源线最好是6-8MILS,以提高基板强度。

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3,注意焊盘的尺寸和间距

装订垫(单线)的最小尺寸为0.2mmX0.09mm和90度。每个焊盘的最小间距为2MILS,内排的地线和电源线焊盘宽度也需要为0.2mm。同时,根据元件线的角度调整焊盘的角度。

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4,注意制造工艺衬底

每条线必须镀有电镀线以形成焊盘和迹线。即使网络上没有焊盘,也必须在某种模式下对焊盘进行电镀。否则,将显示电线。垫没有铜结果。

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