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铝PCB LED电路 如何设更好地解决散热问题

LED电路设计为了更好地解决散热问题,LED和一些大功率IC需要使用铝基印刷十大赌博正规澳门平台。铝PCB包括电路层(铜箔层),保温层和金属底座。电路层应具有较大的载流量,因此应使用厚铜箔,其厚度一般为35μm~280μm;保温层是PCB铝基板的核心技术。它通常由填充特殊陶瓷的特殊聚合物组成,具有小的耐热性,良好的粘弹性,耐热老化性和耐受机械和热应力的能力。 IMS-H01,高性能PCB铝基板的绝热层,如IMS-H02和LED-0601,正是采用这种技术,使其具有优异的导热性和高强度的电绝缘性能。金属基底是铝基的支撑构件,其需要高导热性。通常,它是铝PCB。它也可以使用铜(可以提供更好的导热性)。它适用于传统加工,如钻孔,冲孔,剪切和切割。表面处理:HAL,浸金,OSP,镀金,HAL无铅。

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为什么电子产品的高温热设计:

绝缘劣化,元件损坏,材料热老化,低熔点焊缝开裂,焊点脱落;温度对元件的影响:一般来说,温度的升高会降低电阻,高温会降低电容器的使用寿命,而高温会降低变压器扼流圈绝缘材料的性能;通常,扼流圈的允许温度低于95℃,当IMC过厚,焊点脆性和机械强度降低时,焊点结构会发生变化。结温的增加会使晶体管电流放大迅速增加,导致集电极电流增加,结温进一步升高,最终导致模块失效。

铝散热设计的目的是控制产品内所有电子元件的温度,使其不超过工作环境中标准和规范中规定的最高温度。最大允许温度的计算应基于组件的应力分析,并与产品的可靠性要求和分配给每个组件的故障率一致。 LED的散热设计一般基于流体动力学App仿真和基本设计。首先,流体流动的阻力:由于流体粘度的影响和固体边界的影响,流体在流动过程中受到阻力,这种阻力称为流动阻力,可以是分为两种:沿流动阻力和局部阻力;第二,沿路线的阻力:流体在边界恒定的区域内沿整个流动的摩擦阻力;三,局部阻力:在边界急剧变化的区域,如截面的突然膨胀或突然收缩,肘部的局部位置,是由流体的流体状态的快速变化引起的流动阻力。

通常,LED采用散热器自然散热。散热器的设计分为三个步骤:1。根据相关约束,设计散热器的轮廓。 2:根据散热器的相关设计标准,优化了散热器的齿厚,齿形,齿间距和基板厚度。散热器1的设计方法,考虑到自然冷却时温度边界层较厚,如果齿间距过小,两个齿的热边界层容易交叉,影响齿面的对流,所以一般来说,建议自然散热器的齿距大于12mm。如果散热器的齿高小于10mm,则散热器的齿间距可以通过齿间距≥1.2齿高来确定。 2,自然冷却散热器表面的传热能力较弱,散热器表面波纹增大不会对自然对流的影响产生很大影响,因此建议不要在波纹管上加入波纹齿。散热器的表面。 3,散热器表面的自然对流通常会变黑,以增加散热器表面的辐射系数,加强辐射传热。 4.由于自然对流长时间达到热平衡,自然对流散热器的底板和齿厚应足以抵抗瞬时热负荷的影响,建议自然对流的厚度散热器应大于5mm。

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