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BGA封装技术与传统SMT/SMD的比较

SMT(表面贴装技术)相对于传统的THT(通孔技术)而言。与THT组件相比,SMT组件可节省60%至70%的空间并减轻70%至80%的重量,因为它使电子元件直接焊接PCB印刷十大赌博正规澳门平台)的两侧而无需钻孔。因此,SMT组件在加速电子产品的小型化,轻量化和薄型化方面起着重要作用,其特别是源自细间距SMT(间距小于0.65mm)。上述发展趋势可以通过手机,PC和摄像机清晰地捕捉到。 SMD(表面贴装器件)是一种没有引线或短引线的元件,如SOP(小外形封装),LCC(无引线芯片载体),PLCC(塑料无引线芯片载体),SOJ(小外形j-lead)封装,SOIC(小外形集成电路)和QFP(四方扁平封装),其中QFP占大多数应用。

BGA封装技术与传统SMT/SMD的比较

BGA封装技术与传统SMT/SMD之间的比较可以从以下几个方面实现。

?铅结构比较

BGA封装技术与传统SMT/SMD在引线结构方面的比较可以归纳到下表中。

项目 鸥翼 J lead 我领先 BGA 能够适应多线程包 好 普通 普通 优秀 包装厚度 好 普通 普通 优秀 引线刚性 普通 好 普通 优秀 适应多种焊接的能力 优秀 普通 普通 普通 回流焊接中的自对准功能 好 普通 普通 优秀 焊接后检查的能力 普通 好 普通 普通 清洁难度 普通 好 优秀 普通 有效区域利用率 普通 好 普通 优秀

?包装尺寸比较

三包的类型用作比较示例,其参数显示在下面的表2中。

包 潜在客户数 间距(mm) 包装尺寸(mm) BGA 625 1.27 32 * 32 TAB 608 0.25 44 * 49 PQFP 304 0.5 46 * 46

根据上表所示的参数比较,很明显BGA功能最大数量的引线和最小的封装尺寸。

所有类型的封装结构之间的装配密度比较总结在下面的表3中

包 间距(mm) 尺寸(mm) I/O引脚数 BGA 1.27 32.5 * 32.5 625 FPD 0.50 32.5 * 32.5 240 UFPD 0.40 32.5 * 32.5 296 UFPD 0.30 32.5 * 32.5 408 TCP 0.25 32.5 * 32.5 480 TCP 0.20 32.5 * 32.5 600

?装配程序

BGA封装技术使传统的SMT封装扩展,增强了SMT的优势。就细间距元件或BGA封装元件而言,它们共享类似的装配程序,如下图所示。

BGA封装技术与传统SMT/SMD的比较

?装配缺陷率

装配缺陷率时BGA和QFP,在PCBCart生产线上积累了超过10年的装配经验,可以得出结论,BGA具有比QFP更低的缺陷率和更好的可制造性。

?最终检验

与BGA焊膏检测相比,细间距QFP由于其可靠性检查而带来了额外的成本。根据缺陷的特点,一般应采用检查短路开路的自动系统,这增加了QFP的制造。由于BGA封装具有高制造效率和低缺陷率,因此它们的检查仅以对准和定位为中心。

?返工

由于以下原因,BGA封装的返工成本远高于QFP:
a。因为几乎不可能进行修改以击败单个短路或开路,所有组件关于BGA封装的缺陷消除必须依赖于返工。
b。 BGA封装返工比QFP更难,返工可能需要更多的设备和更高的成本增加。
c。返工后的BGA组件始终不起作用,只要经过仔细拆解,仍然可以应用一些QFP组件。

BGA与BGA之间的比较传统的SMT在返工技术方面,可以得出结论,BGA封装返工必须在完全预热的情况下完成。 BGA组件与其他类型的SMD具有相似的预热温度,但需要不同的预热升温速度。 BGA组件需要逐渐加热,并具有平滑的预热曲线。

此外,BGA封装下的所有焊球必须同时加热。必须严格应用BGA封装的焊膏,并且不允许对焊点进行修改。此外,BGA封装元件可以方便地应用,因为它们的间距很大。

?保留的焊接位置

领先的区别就保留焊接位置而言,BGA和QFP位于隐藏阵列和隐藏引线之间。在PCB设计能力提升方面,各种封装都有自己的优势,但最基本的问题在于跟踪密度,跟踪活动和综合性能。

因为BGA封装具有良好的散热性能即使PCB设计文件调节热元件之间的小间距,BGA封装也可以提供具有良好散热能力的操作环境。

?焊点可靠性

焊点可靠性和装配率受四个因素的影响:十大赌博正规澳门平台可焊性,元件焊接性能,元件共面性和焊料粘贴量,所有这些都决定了最终产品的质量。

作为一种新的微电子封装技术,BGA肯定会取代QFP,以兼容多功能和高I/O的新要求引脚数。

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