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如何减少PCB的设计和制造过程出现问题

PCB的设计和制造过程中有多达20个过程。十大赌博正规澳门平台上焊料不足的问题可能导致砂孔,虚线,线齿,开路,年轻线砂孔等问题;当焊料不足时,孔隙不是铜;锡的去除质量不干净(返回锡的次数会影响涂层的锡去除),因此有必要重新焊接甚至放弃以前的工作,并且需要在锡不好时重新制作足够。因此,在PCB行业中,了解焊膏不良的原因非常重要。

如何减少PCB的设计和制造过程出现问题

焊膏缺陷的出现通常与PCB空板表面的清洁度有关。如果没有污染,基本上没有锡膏缺陷。其次,焊膏本身的助焊剂和温度很差。那么普通印刷电路板锡膏的缺陷主要体现在以下几点:

1。浴液的组成未对准,电流密度太小,电镀时间太短。

2。阳极太少,分布不均匀。

3。少量或过量的锡抛光剂。

4。阳极太长,电流密度太大,局部线材密度太薄,光剂不平衡。

5。电镀前部件中残留有薄膜或有机物。 6.电流密度过高,电镀槽过滤不充分。

然后大家总结了PCB板不利情况的改进和预防:

1。及时添加液体成分,增加电流密度,延长电镀时间。

2。随机检查阳极消耗量。添加合理消耗的阳极。

3。 Hirschner槽分析可调节光剂的含量。

4。调整阳极分布,降低电流密度,合理设计布线或拼接板,调整光剂。

5。加强电镀预处理。

6。降低电流密度并定期维护或降低过滤系统。

7。严格控制存储过程的存储时间和环境条件,制造过程严格操作。

8。使用溶剂清洗杂物,如果是硅油,则需要使用特殊的清洗溶剂进行清洗。

9.控制PCB焊接温度55-80 ℃确保足够的预热时间。

10。正确使用助焊剂。

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