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什么是SMT装配 13个问答带你看懂SMT组装

Q1:什么是SMT装配?

A1:SMT,表面贴装技术的简称,是指一种用于粘贴元件的装配技术(SMC,表面贴装元件或SMD,表面贴装器件)通过一系列SMT组装设备的应用来裸露PCB印刷十大赌博正规澳门平台)。

Q2:SMT组装中使用了哪些设备?

A2:一般来说,以下设备适用于SMT组装:锡膏印刷机,贴片机,回流焊炉,AOI (自动光学检测)仪器,放大镜或显微镜等。

Q3:SMT装配的属性是什么?

A3:与传统的装配技术相比,即THT(通孔技术),SMT组装导致更高的装配密度,更小的体积,更轻的产品重量,更高的可靠性,更高的抗冲击性,更低的缺陷率,更高频率,降低EMI(Electromag netic干扰)和RF射频)干扰,更高的吞吐量,更多的自动化访问,更低的成本等。

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Q4:SMT组装与THT组装有何不同?

A4:SMT组件在以下方面与THT组件不同:

a。用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线;

b。 THT组件需要在裸十大赌博正规澳门平台上钻孔,而SMT组装则不需要,因为SMC或SMD直接安装在PCB上;

c。波峰焊主要应用于THT组装,而回流焊主要应用于SMT组装;

d。 SMT装配可以实现自动化,而THT装配仅取决于手动操作;

e。用于THT组件的组件重量大,高度高,体积大,而SMC有助于减少更多空间。

Q5:为什么SMT组件应用广泛在电子制造业?

A5:首先,目前的电子产品一直在努力实现小型化和轻量化,THT组装难以达到;

其次,为了使电子产品在功能上得到集成,IC(集成电路)元件在很大程度上得到充分利用,以满足大规模和高完整性要求,这正是SMT组装所能做到的。

第三,SMT组装适应批量生产,自动化和降低成本,所有这些都满足电子市场的需求;

第四,应用SMT组装以更好地推广电子技术,集成电路和半导体材料的多种应用的发展;

第五,SMT组装符合国际电子制造标准。

Q6:在哪个产品领域使用SMT组件?

A6:目前,SMT组件已应用于高级电子产品,特别是计算机类和电信产品。此外,SMT组件已应用于各个领域的产品,包括医疗,汽车,电信,工业控制,军事,航空航天等。

Q7:什么SMT组装的普通制造工艺是什么?

A7:SMT组装程序通常包括焊膏印刷,芯片安装,回流焊接,AOI,X射线检查和返工。在程序的每个步骤之后进行目视检查。

Q8:什么是焊膏印刷及其在SMT组装中的作用?

A8:焊膏印刷是指在PCB上的焊盘上印刷焊膏的过程,这样SMC或SMD可以通过焊盘上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是通过模板的应用实现的,模板上有许多开口,焊膏将保留在焊盘上。

Q9:什么是芯片安装及其在SMT组装中的作用?

A9:芯片安装有助于SMT组装的核心含义,它指的是SMC或SMD快速放置在SMT组件上的过程。焊盘留在PCB焊盘上。因此,基于焊膏的附着力,元件会暂时粘在电路板表面上。

问题10:为什么在SMT组装过程中使用焊接类型?

A10:在SMT组装中使用回流焊接来永久固定PCB上的元件,并在含有温度区域的回流焊炉内进行。在回流焊接的过程中,首先在高温下在第一和第二阶段熔化焊膏。随着温度的降低,焊膏将变硬,因此元件将固定在PCB上相应的焊盘上。

Q11:SMT组装后是否需要清洗PCB ?

A11:SMT组装后的PCB必须在离开车间前进行清洁,因为组装好的PCB表面可能被灰尘覆盖,回流焊接后残留物,例如焊剂,所有其中一定程度上会降低产品的可靠性。因此,必须在离开车间之前清理已组装的PCB。

Q12:SMT装配使用什么类型的检查?

A12:为了保证组装PCB的质量和性能,在整个SMT组装过程中检查是非常必要的。必须利用多种类型的检查来揭示制造缺陷,这将降低最终产品的可靠性。目视检查是SMT装配中最常用的。作为直接检查方法,目视检查可用于指示一些明显的物理误差,例如部件位移,缺少部件或部件不规则。目视检查不适用于肉眼检查,也可以使用一些工具,如放大镜或显微镜。为了进一步指出焊球发生的缺陷,可以在焊接完成后利用AOI和X射线检查。

Q13:必须满足哪些要求SMT装配车间的条款?

A13:SMT车间必须满足的基本要求如下所示:

室温:25 ±3℃(如果不能获得温度控制设备);

房间内部高度:3米;

房间RH(相对湿度):45%至75%(如果无法获得,则需要湿度控制设备);

静电要求:150KR±10%(需要静电接地)。

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