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什么是铜包覆层压板

铜包层压板,缩写为CCL,是一种多氯联苯基材。使用玻璃纤维或木浆纸作为增强材料,CCL是一种产品,通过在树脂浸泡后在增强材料的一侧或两侧层压铜层而制成。

什么是铜包覆层压板

CCL如何分类?

根据不同的分类标准,CCL可分为多种类别:

?基于CCL机械刚性,大家有刚性CCL(FR-4,CEM-1等)和柔性CCL。刚性PCB依赖于刚性CCL,而柔性PCB则采用柔性CCL(柔性刚性PCB同时位于刚性CCL和柔性CCL上)。
?基于绝缘材料和结构,大家使用有机树脂CCL(FR-4,CEM) -3,等),金属基CCL,陶瓷基CCL等。
?基于CCL厚度,大家有标准厚度CCL和薄CCL。前者需要至少0.5mm的厚度,而后者可以薄于0.5mm。 CCL厚度不包括铜箔厚度。
?基于增强材料类型,大家有玻璃纤维布基CCL(FR-4,FR-5),纸基CCL(XPC),复合CCL(CEM-1, CEM-3)。
?基于应用的绝缘树脂,大家有环氧树脂CCL(FR-4,CEM-3)和酚醛CCL(FR-1,XPC)。

什么是优秀的CCL?

CCL仅在满足以下方面的性能要求时表现良好:

?外观。由于制造过程中的意外元素(例如凹痕,划痕,树脂点,皱纹,针孔,气泡等),铜箔可能会引起问题。所有这些问题肯定会导致CCL和PCB的低性能。因此,优秀的CCL应该是平整且光滑的外观。

?尺寸。由于CCL是印刷十大赌博正规澳门平台的基础材料,因此它们必须符合与PCB相对应的尺寸要求。有关CCL尺寸的参数包括长度,宽度,对角线偏差和翘曲,每个参数都必须满足特定要求。

?电气性能。这是PCB的基本任务,因此必须仔细设计影响其电性能的任何方面,包括介电常数(Dk),介电损耗角正切(Df),体积电阻,表面电阻,绝缘电阻,电弧电阻,介电击穿电压,电力,比较跟踪指数(CTI)等
?

?物理性能。有关CCL物理性能的参数包括尺寸稳定性,剥离强度(PS),弯曲强度,耐热性(包括热应力,Td,T260,T288,T300),冲压质量等。

?化学性能。 CCL的化学性能必须满足可燃性,耐化学试剂性,Tg,Z轴热膨胀系数(Z-CTE),尺寸稳定性等要求。

?环境绩效。它必须满足吸水等方面的要求。

CCL质量判断应由PCB Fab Houses进行。以PCBCart为例,它将IPC-4101C作为制造标准,并使用IPC-TM-650进行CCL测试。因此,这些措施使CCL成为多氯联苯的合格基质。

什么是预浸料?

预浸料是CCL内部的增强材料,烘烤后由玻璃纤维制成。它也被一些人称为粘合片,由环氧树脂,玻璃纤维布,DMF,2MI,丙酮等组成。

?预浸料的分类。预浸料可根据不同的分类标准分为多个类别:
1)。基于玻璃纤维布:106,1080,2112,2116,1500,7628;
2)。基于应用树脂及其性能:POLYCLAD Turbo 254/226,ISOLA FR402/FR406,ITEQ IT180,Sheng Yi S1141-140/170;

预浸料

凝胶时间 树脂内容 厚度 1080 135±15 62±1.5% 3mil 2112(2113,2313) 135±15, 115±15 57±1.5%,59.5%-62.0% 4mil 2116 135±15 49.5±1.0%,53±1.5% 5mil 7268 113±15,135±15 44±1.5%,38±1.5%,41±1.5% 7mil

?

?树脂分类
1)酚醛树脂
2)环氧树脂
3)聚酰亚胺树脂
4)聚四氟乙烯树脂(PTFE或TEFLON树脂)
5)双马来酰亚胺三嗪(BT)

?玻璃纤维的属性可归纳为以下几个方面:
1)高强度
2)耐热性和耐火性
3)耐湿性
4)优异的绝缘性能

?影响预浸料质量的方面。高质量的预浸料可以生产出高质量的CCL,其次是PCB。因此,PCBCart非常重视预浸料质量的测试和控制,其在树脂含量,凝胶时间,树脂流动性,挥发物含量和双氰胺结晶方面进行。

?根据成本选择预浸料。说到预浸料的成本,玻璃纤维布占了大部分的高成本。一般来说,预浸料的成本与玻璃纤维布的厚度直接相关。预浸料越薄,成本越高。此外,预浸料2112比预浸料1080更昂贵,因为前者很少应用。

什么是铜箔?

铜箔可根据技术和等级归纳到下表中。

类 类型 名称 代码 1 E 标准电沉积 STD-Type E 2 E 高延展性电沉积 HD-Type E 3 E 高温伸长电沉积 HTE E型 4 F 退火电沉积 ANN-Type E 5 W 作为roll-Wrought AR类型W 6 W 轻冷轧 - 锻造 LCR类型W 7 W 退火-Wrought ANN类型W 8 W 作为轧制 - 锻造低温可退火 ARLT W型

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根据性能,铜箔可分为申请的标准铜箔FR-4和纸基板,HTE,用于多层PCB,以反馈裂环问题和低剖面(LP)铜箔,也适用于多层PCB。

什么是CCL的新趋势?

为了迎合RoHS(有害物质限制)法规对CCL在耐热性和可靠性方面提出了更高的要求。修改从以下两个方面实施:

?无卤素CCL 。它指的是氯(Cl)和溴(Br)含量控制在900ppm以内,而其总含量不超过1500ppm的CCL。无卤CCL与普通FR-4 CCL之间的性能比较总结在下表中。


Good

项目 无卤素CCL FR-4 CCL 易燃性 V-0 V-0 剥离强度 错误 好 热效率 好 Bad 热分解 > 320°C 310°C 尺寸稳定性 优秀 错误 T260 > 30min 10min 弯曲强度 Bad

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?无铅CCL 。它指的是在不使用无铅焊料的情况下进行表面安装的CCL。无铅CCL的主要树脂是溴化环氧树脂。根据RoHS的规定,CCL中不再使用PBB和PBDE等六种物质。与普通FR-4 CCL中使用的DICY固化体系(以双氰胺为固化剂)相比,无铅CCL利用PN固化体系(以酚醛树脂为固化剂)。

项目 DICY PN 剥离强度 Good Bad 热性能 错误 好 CAF阻力 Bad 好 热分解温度 310°C > 320°C 吸水阻力 Bad Good T260 10min > 30min 弯曲强度 好 错误

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关于卤素剥离强度的标准 - PCB和CCL行业已接受免费CCL和无铅CCL。

规范 IPC标准 属性 1 b/in Kg/cm LF/HF典型值 12μm / > 5 > 0.9 / 18μm / > 6 > 1.05 1.15Kg/cm 35μm > 1.05N/mm > 8 > 1.4 1.5Kg/cm 70μm / > 11 > 2.0 /

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