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铜包层压板，缩写为CCL，是一种多氯联苯基材。使用玻璃纤维或木浆纸作为增强材料，CCL是一种产品，通过在树脂浸泡后在增强材料的一侧或两侧层压铜层而制成。

CCL如何分类？

根据不同的分类标准，CCL可分为多种类别：

?基于CCL机械刚性，大家有刚性CCL（FR-4，CEM-1等）和柔性CCL。刚性PCB依赖于刚性CCL，而柔性PCB则采用柔性CCL（柔性刚性PCB同时位于刚性CCL和柔性CCL上）。
?基于绝缘材料和结构，大家使用有机树脂CCL（FR-4，CEM） -3，等），金属基CCL，陶瓷基CCL等。
?基于CCL厚度，大家有标准厚度CCL和薄CCL。前者需要至少0.5mm的厚度，而后者可以薄于0.5mm。 CCL厚度不包括铜箔厚度。
?基于增强材料类型，大家有玻璃纤维布基CCL（FR-4，FR-5），纸基CCL（XPC），复合CCL（CEM-1， CEM-3）。
?基于应用的绝缘树脂，大家有环氧树脂CCL（FR-4，CEM-3）和酚醛CCL（FR-1，XPC）。

什么是优秀的CCL？

CCL仅在满足以下方面的性能要求时表现良好：

?外观。由于制造过程中的意外元素（例如凹痕，划痕，树脂点，皱纹，针孔，气泡等），铜箔可能会引起问题。所有这些问题肯定会导致CCL和PCB的低性能。因此，优秀的CCL应该是平整且光滑的外观。

?尺寸。由于CCL是印刷十大赌博正规澳门平台的基础材料，因此它们必须符合与PCB相对应的尺寸要求。有关CCL尺寸的参数包括长度，宽度，对角线偏差和翘曲，每个参数都必须满足特定要求。

?电气性能。这是PCB的基本任务，因此必须仔细设计影响其电性能的任何方面，包括介电常数（Dk），介电损耗角正切（Df），体积电阻，表面电阻，绝缘电阻，电弧电阻，介电击穿电压，电力，比较跟踪指数（CTI）等
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?物理性能。有关CCL物理性能的参数包括尺寸稳定性，剥离强度（PS），弯曲强度，耐热性（包括热应力，Td，T260，T288，T300），冲压质量等。

?化学性能。 CCL的化学性能必须满足可燃性，耐化学试剂性，Tg，Z轴热膨胀系数（Z-CTE），尺寸稳定性等要求。

?环境绩效。它必须满足吸水等方面的要求。

CCL质量判断应由PCB Fab Houses进行。以PCBCart为例，它将IPC-4101C作为制造标准，并使用IPC-TM-650进行CCL测试。因此，这些措施使CCL成为多氯联苯的合格基质。

什么是预浸料？

预浸料是CCL内部的增强材料，烘烤后由玻璃纤维制成。它也被一些人称为粘合片，由环氧树脂，玻璃纤维布，DMF，2MI，丙酮等组成。

?预浸料的分类。预浸料可根据不同的分类标准分为多个类别：
1）。基于玻璃纤维布：106,1080,2112,2116,1500,7628;
2）。基于应用树脂及其性能：POLYCLAD Turbo 254/226，ISOLA FR402/FR406，ITEQ IT180，Sheng Yi S1141-140/170;

预浸料

凝胶时间 树脂内容 厚度 1080 135±15 62±1.5％ 3mil 2112（2113,2313） 135±15， 115±15 57±1.5％，59.5％-62.0％ 4mil 2116 135±15 49.5±1.0％，53±1.5％ 5mil 7268 113±15,135±15 44±1.5％，38±1.5％，41±1.5％ 7mil

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?树脂分类
1）酚醛树脂
2）环氧树脂
3）聚酰亚胺树脂
4）聚四氟乙烯树脂（PTFE或TEFLON树脂）
5）双马来酰亚胺三嗪（BT）

?玻璃纤维的属性可归纳为以下几个方面：
1）高强度
2）耐热性和耐火性
3）耐湿性
4）优异的绝缘性能

?影响预浸料质量的方面。高质量的预浸料可以生产出高质量的CCL，其次是PCB。因此，PCBCart非常重视预浸料质量的测试和控制，其在树脂含量，凝胶时间，树脂流动性，挥发物含量和双氰胺结晶方面进行。

?根据成本选择预浸料。说到预浸料的成本，玻璃纤维布占了大部分的高成本。一般来说，预浸料的成本与玻璃纤维布的厚度直接相关。预浸料越薄，成本越高。此外，预浸料2112比预浸料1080更昂贵，因为前者很少应用。

什么是铜箔？

铜箔可根据技术和等级归纳到下表中。

类 类型 名称 代码 1 E 标准电沉积 STD-Type E 2 E 高延展性电沉积 HD-Type E 3 E 高温伸长电沉积 HTE E型 4 F 退火电沉积 ANN-Type E 5 W 作为roll-Wrought AR类型W 6 W 轻冷轧 - 锻造 LCR类型W 7 W 退火-Wrought ANN类型W 8 W 作为轧制 - 锻造低温可退火 ARLT W型

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根据性能，铜箔可分为申请的标准铜箔FR-4和纸基板，HTE，用于多层PCB，以反馈裂环问题和低剖面（LP）铜箔，也适用于多层PCB。

什么是CCL的新趋势？

为了迎合RoHS（有害物质限制）法规对CCL在耐热性和可靠性方面提出了更高的要求。修改从以下两个方面实施：

?无卤素CCL 。它指的是氯（Cl）和溴（Br）含量控制在900ppm以内，而其总含量不超过1500ppm的CCL。无卤CCL与普通FR-4 CCL之间的性能比较总结在下表中。

Good

项目 无卤素CCL FR-4 CCL 易燃性 V-0 V-0 剥离强度 错误 好 热效率 好 Bad 热分解 > 320°C 310°C 尺寸稳定性 优秀 错误 T260 > 30min 10min 弯曲强度 Bad

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?无铅CCL 。它指的是在不使用无铅焊料的情况下进行表面安装的CCL。无铅CCL的主要树脂是溴化环氧树脂。根据RoHS的规定，CCL中不再使用PBB和PBDE等六种物质。与普通FR-4 CCL中使用的DICY固化体系（以双氰胺为固化剂）相比，无铅CCL利用PN固化体系（以酚醛树脂为固化剂）。

项目 DICY PN 剥离强度 Good Bad 热性能 错误 好 CAF阻力 Bad 好 热分解温度 310°C > 320°C 吸水阻力 Bad Good T260 10min > 30min 弯曲强度 好 错误

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关于卤素剥离强度的标准 - PCB和CCL行业已接受免费CCL和无铅CCL。

规范 IPC标准 属性 1 b/in Kg/cm LF/HF典型值 12μm / > 5 > 0.9 / 18μm / > 6 > 1.05 1.15Kg/cm 35μm > 1.05N/mm > 8 > 1.4 1.5Kg/cm 70μm / > 11 > 2.0 /

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