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PCB铆钉技术概况
电子行业发展迅猛,对PCB(印刷十大赌博正规澳门平台)制造行业的需求日益增加,包括不断上升的十大赌博正规澳门平台层,越来越高的跟踪密度和不断变薄的内部层,所有这些都是导致层叠和层压技术的重要性日益增加。
为了防止在叠层过程中发生质量问题,例如错位,在多层过程中层叠前通常要求融合PCB制造工艺。与传统的融合技术相比,现代融合技术具有高效,易操作,低成本等优点,使其易于进行多层PCB制作。本文从融合PCB制造的基础技术出发,探讨影响融合效应的参数因素和融合技术的应用水平,为获得最佳融合参数提供可靠的参考。
原理融合技术
作为一种传统技术,铆钉技术已广泛应用于PCB板制造。然而,铆钉技术也存在一些缺点,例如由于铆钉成本高,PCB板变形导致的错位,模板易损坏,电路板上的铆钉形状压痕等,PCB板成本高。因此,融合技术已经不断用于替代铆钉技术。
根据环氧树脂预浸料的熔化特性,熔融技术可以使预浸料在一定温度下熔化,从而将B相环氧树脂转化为C相环氧树脂,内层通过粘合剂连接。熔合是层压过程中最重要的工艺之一,其性能直接决定了层压的行为。关于融合技术的关键要素包括:
?定位系统的精度
定位系统的类型与对准精度直接相关内层之间,这进一步影响通过率的百分比。优秀的定位系统应该稳定,可靠且可重复性好。
?融合点设计
融合点是一个必不可少的问题,因为融合技术涉及众多形状,如方形,圆形和椭圆形。融合点在面积方面应该是一致的,因为面积太小的融合点倾向于导致熔合焊接不那么牢固,而具有太大面积的熔合点倾向于导致图像渗透,这可能导致白点,内层之间的连接松散或
?设备平整度
设备平整度会影响聚变过程中PCB板的角度,融合过程中的力分布和时刻平衡。不均匀会导致十大赌博正规澳门平台变形,这将进一步导致层间错位。
?温度和时间控制
在融合技术实施过程中,应仔细掌握和控制温度和时间,以避免燃烧,白点,脱焊和老化。此外,PCB板的叠层在确定融合效应方面也起着重要作用。
影响Fusion PCB制造中融合性能的因素
?熔焊接头
不同的熔合和熔合效果总结在下表中,适用于不同类型的熔焊接头。
熔焊接头形状 在L1/2和PP之间 在L3/4和PP之间 在L5/6和PP之间 平均债券 Circle 6.19 4.51 5.99 5.62 5.81 4.82 6.07 6.06 5.38 5.77 Rectangle 9.77 7.89 9.46 8.71 9.90 6.78 9.58 8.75 6.94 9.32基于上面的表格,因为矩形熔焊接头的面积是三比圆形熔焊接头大一倍,矩形熔焊接头产生的粘接明显大于圆形熔焊接头产生的粘接。然而,矩形熔焊接头产生的树脂流动远大于圆形熔焊接头产生的树脂流动。当树脂流量过大时,部分板侧可能高于板,可能导致板侧虚压。对于小尺寸PCB产品,由于可设计的熔点非常有限,而且圆形熔焊接头的面积较小,熔接效果不足。因此,应挑选矩形熔焊接头,并应仔细设计熔接位置。随着板向内移动,可以消除树脂过流的缺陷。
?熔化温度
当熔化温度达到时熔点300°C,熔合扩展面积较大,聚合效果严重受到严重影响。当熔融温度达到270℃时,熔合扩展区域不均匀,裂缝风险大,引起融合效应。当熔融温度达到285℃时,熔合膨胀均匀,没有裂缝风险,导致最佳的熔合效应。因此,可以得出结论,在相同的熔化时间和层叠,285°C是多层PCB制造的最佳熔化温度。
?熔化时间
在等效熔化温度和层叠时,不同的熔合时间会影响熔合扩展区域和熔合效应。当熔化时间为12秒时,熔合扩展区域不均匀,具有裂缝风险和不良熔合效应。当融合时间为18秒时,融合扩展区域较大,融合效果较差。当熔合时间为15秒时,熔合膨胀均匀,没有裂纹风险和最佳聚变效应。因此,在等效熔化温度和等效层堆叠时,15秒是多层PCB制造的最佳熔合时间。融合时间过长或过短都会带来不良的融合效应。
?层叠
等效融合温度和融合时间,不同的层叠决定了融合区域和融合效应。在等效的熔化时间和熔化温度下,当应用预浸料2116时,熔合扩展区域甚至没有裂缝,导致最佳的熔合效果。在等效的熔化时间和熔化温度下,当应用预浸料7628时,熔合扩展区域甚至具有裂缝。这表明在相同的熔化时间和熔化温度下,预浸料越薄,将产生更好的熔合效果。因此,可以得出结论,2116预浸料或更低层的叠层适用于多层PCB制造过程中的熔融技术实现。
根据本文的讨论,影响熔合效应的因素很多:熔焊接头形状,熔化温度,熔合时间和层叠。矩形熔焊接头比圆形熔焊接头具有更好的熔接效果。在等效层叠加和融合时,融合温度越高,融合扩展区域就越大。熔化温度太低会导致熔合扩展区域不均匀,存在裂缝风险。融合时间越长,聚变扩展区域越大。当融合时间超过15秒时,融合扩展区域将扩大,产生不良的融合效应。预浸料坯结构越薄,熔融膨胀越均匀。因此,2116或更低的预浸料是最适合融合的。
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