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背板PCB先容

背板PCB,也称为主板,是一种基板,负责承载包括子板或线卡在内的功能板。背板的主要任务是携带子板并将功率分配给功能板,以便实现电气连接和信号传输。因此,可以通过背板与其子板之间的协作来获取系统功能。

背板PCB先容

因此,为了获得如此高的性能要求,背板PCB制造必须面对严格的板厚,板尺寸,层数,对准控制,背钻深度和短截线的挑战。换句话说,就背板制造而言,所有提到的方面肯定是关键问题。本文旨在展示背板PCB制造过程中遇到的主要困难,并根据PCBCart十多年的制造经验讨论一些方便的技巧。

对准控制

对于超多层PCB制造而言,对准控制是最重要的制造难题,因为不良的对准控制可能会导致短路

对齐控制受到众多程序和元素的影响,其中层叠最重要。多层印刷十大赌博正规澳门平台通常有三种类型的成分:质量管,针管和热电偶加热。

提示:

?最佳成分方法在于 - 因为它不会引起对核心板的冲击效应。

?当由于某些限制而无法使用针脚时,铜铁铆钉和短销钉将是一个很好的选择。

?使用pin-lam stack-up时,使用哪种引脚非常重要。例如,大家发现四个引脚用于实行优于八个圆形引脚,与对齐控制的要求兼容。

钻井技术

由于背板厚度较大,钻孔可能太短而无法到达十大赌博正规澳门平台。然而,太长的钻孔工具在钻孔过程中往往会受到破坏。此外,过多的灰尘可能会堵塞孔洞,并可能造成毛刺,从而大大降低背板PCB性能。

提示:

?CCD方法应适用于钻孔背板板和CCD标记取决于通过X射线钻孔钻孔。

?钻孔深度可以通过深度控制以导电方式精确确定。

电镀能力

由于背板厚度较高,纵横比也会很高。为了确保孔内有足够的铜,如果电镀不够深,则孔内会有足够的铜,而孔口处会留下过多的铜,影响孔径,导致孔径和孔壁铜厚度不相容。/p>

提示:

?在电镀能力,可靠性和溶液稳定性方面,应将脉冲电镀液与直流电镀液进行比较。

?应使用新的DC电镀液,例如EP。

ICD分析

ICD往往是在高频材料制造过程中发生,导致电气连接和长期可靠性的严重质量风险。应总结ICD的原因及其解决方案,以便在背板PCB制造过程中避免此类问题。 ICD问题的原因在于内部铜层上留下的树脂凝胶残留物和清洁不充分。

提示:

?应分析板材老化程度

?应优化钻井参数控制,以证明凝胶残留物已被消除。

Backdrilling Stub

就高速信号传输而言,存根将导致信号失真甚至信号传输失败。因此,应明确存根对高速信号传输的负面影响。到目前为止,可以总结出当短截线长度小于0.25mm时,对信号的影响很小,可以忽略不计。因此,短截线长度应控制在0.25mm以内。

提示:

?短管长度应控制在0.25mm以内,以尽量减少其对信号传输质量的影响。

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