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PCB今天无处不在，它们是大多数电子产品的核心。随着设备日益复杂，PCB因此变得越来越复杂。从柔性到异形，有一系列的PCBS。虽然功能有限的电子设备可以用于单层PCB，但多层PCB的指数增长。根据定义，多层PCB由双面十大赌博正规澳门平台层组成，它们之间具有热保护绝缘。层之间的电连接通过各种过孔发生，导致复杂的多层PCB。

由于应用的复杂性，目前PCB的范围可以从4到12层不等。多层PCB具有许多优点：

尺寸：多层PCB由于尺寸小而具有额外的优势，因为它们很适合使用

轻量级：小型PCB也减轻了重量。这一点尤其如此，因为单层和双层PCB需要多个连接器，这会增加重量，从而限制移动性。

可靠性：通常多层PCB的可靠性高高质量。

耐用性：多层PCB具有高耐久性，因为它们能够承受施加在其上的热量和压力。

灵活性：对于使用灵活构造技术的组件，灵活的多层PCB特别适用于需要一定弯曲的应用。

强大：多层PCB通常具有高密度，具有更大的容量和速度

单连接点：对于单连接点，多层PCB有利于尺寸和重量均为约束。

由于所有这些优点，多层PCB是他更喜欢选择，特别是随着更大的功能和更小的尺寸逐渐成为常态。

所有这些并不是说多层PCB没有任何缺点。很大程度上，与单层PCB相比，多层PCB具有更高的成本和更长的设计时间。多层PCB还需要具有丰富经验的熟练设计人员，因此可以克服与串扰和阻抗相关的问题。在高效设计中可以直接影响电路板功能。多层板也需要增加生产时间，因此需要更低的周转率。

然而，正是它们的改进功能不仅仅涵盖了与多层板相关的许多缺点。至于成本的增加，随着技术的进步，成本只会降低。

然而，即使使用多层PCB，重要的是确保尽可能地使用层数与具有奇数层数的PCB相对。这是由于许多因素，包括但不限于成本效率：

奇数层PCB成本效率低

奇数的成本无效这些层源于这样一个事实，即创建奇数分层PCB的过程始于创建均匀分层的PCB，然后蚀刻掉不需要的层。正如该过程所表明的那样，这会导致大量浪费，从而导致成本效率低下

翘曲

除了成本方面，蚀刻也会产生结果翘曲层。

一面有铜而另一面没有铜，有不同的冷却速度，从而在PCB上产生应力。

蚀刻的作用是它留下两面（一面带铜，一面没有），重量不同，从而增加了电镀不足或过度的风险。

由于上述所有原因，除非有特定的，令人信服的理由，否则不建议使用奇数层。