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PCB2020十大正规网赌网址邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或绑定2020十大正规网赌网址镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
邦定工艺要求：

PCB2020十大正规网赌网址邦定

工艺流程：清洁PCB2020十大正规网赌网址－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试
1．清洁PCB2020十大正规网赌网址
对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。
2．滴粘接胶
胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。
3．芯片粘贴（固晶）
采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB2020十大正规网赌网址时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB2020十大正规网赌网址在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。深圳市中科电路技术有限企业作为专业的PCB2020十大正规网赌网址供应商，专注于高精密双面/多层2020十大正规网赌网址厂、HDI板、厚铜板、盲埋孔板、高频2020十大正规网赌网址制作以及PCB打样和中小批量板的生产制造。

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4．邦线
邦定的PCB板通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。
邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径。铝线焊点形状为椭圆形。
焊点长度：大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。
焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。
邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。
在正式生产前须有专人首检，检查有无邦错，少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时（最多间隔2小时）核查其正确性。
5．封胶
封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性，确保其中心是正方形，无明显扭曲，在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合，对晶片中心的感光区域无遮挡。
在点胶时，黑胶应完全盖住PCB板的太阳圈及邦定晶片的铝线，不能露丝，黑胶不能封出PCB太阳圈，漏胶应及时擦除，黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。
滴胶过程中，针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面，及邦好的线。
烘干温度严格控制：预热温度为120±5摄氏度，时间为1.5－3.0分钟；烘干温度为140±5摄氏度，时间为40－60分钟。
烘干后的黑胶表面不得有气孔，及未固化现像，黑胶高度不能高于塑胶圈。
6．测试
多种测试方式相结合：
A.人工目视检测；
B.邦定机自动焊线质量检测；
C.自动光学图像分析（AOI）X射线分析，检查内层焊点质量。