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技术资料
PCB2020十大正规网赌网址邦定基本概念及工艺要求
PCB2020十大正规网赌网址邦定(Bonding)是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或绑定2020十大正规网赌网址镀金铜箔连接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动,通过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,氧化膜被破坏,并发生塑性变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的结合,最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
邦定工艺要求:
PCB2020十大正规网赌网址邦定
工艺流程:清洁PCB2020十大正规网赌网址-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试
1.清洁PCB2020十大正规网赌网址
对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。
2.滴粘接胶
胶滴量适中,胶点数4,四角均匀分布;粘接胶严禁污染焊盘。
3.芯片粘贴(固晶)
采用真空吸笔,吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB2020十大正规网赌网址时必须做到“平稳正”:平,晶片与PCB平行贴紧无虚位;稳,晶片与PCB2020十大正规网赌网址在整个流程过程中不易脱落;正,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。深圳市中科电路技术有限企业作为专业的PCB2020十大正规网赌网址供应商,专注于高精密双面/多层2020十大正规网赌网址厂、HDI板、厚铜板、盲埋孔板、高频2020十大正规网赌网址制作以及PCB打样和中小批量板的生产制造。
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4.邦线
邦定的PCB板通过邦定拉力测试:1.0线大于或等于3.5G,1.25线大于或等于4.5G。
邦定熔点的标准铝线:线尾大于或等于0.3倍线径,小于或等于1.5倍线径。铝线焊点形状为椭圆形。
焊点长度:大于或等于1.5倍线径,小于或等于5.0倍线径。
焊点的宽度:大于或等于1.2倍线径,小于或等于3.0倍线径。
邦线过程中应轻拿轻放,对点要准确,操作人员应用显微镜观察邦线过程,看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像,如有一定要通知相关技术人员及时解决。
在正式生产前须有专人首检,检查有无邦错,少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时(最多间隔2小时)核查其正确性。
5.封胶
封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性,确保其中心是正方形,无明显扭曲,在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合,对晶片中心的感光区域无遮挡。
在点胶时,黑胶应完全盖住PCB板的太阳圈及邦定晶片的铝线,不能露丝,黑胶不能封出PCB太阳圈,漏胶应及时擦除,黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。
滴胶过程中,针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面,及邦好的线。
烘干温度严格控制:预热温度为120±5摄氏度,时间为1.5-3.0分钟;烘干温度为140±5摄氏度,时间为40-60分钟。
烘干后的黑胶表面不得有气孔,及未固化现像,黑胶高度不能高于塑胶圈。
6.测试
多种测试方式相结合:
A.人工目视检测;
B.邦定机自动焊线质量检测;
C.自动光学图像分析(AOI)X射线分析,检查内层焊点质量。
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