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物联网也常被称为第四次工业革命，不仅仅是留在这里，它只会变得越来越普遍。根据Gartner的研究，估计到2020年将有260亿台设备连接到互联网。

所有这一切并不是说物联网没有自己的挑战。第一个也是最重要的是，将先进的功能塞进缩小的尺寸。以下是通过智能PCB制造可以克服与IOT通常相关的一些挑战：

空间限制

当您必须适应以下功能时也许一款智能手机变成了手表的大小，你必须为每一寸战斗，这是一个给定的。什么可以帮助解决这个不断增长的空间问题是刚性flex和高密度互连PCB也通常被称为HDI PCBs。它们允许密集的元件放置，节省宝贵的空间。此外，对于刚性柔性PCB，您可以适应最小的空间，为移动设备开辟了一个充满可能性的世界。增加的优势包括：

减少设计限制

更密集电路的可能性

适用于恶劣环境

高抗拉强度

重量轻 - 实际上它们可以减轻高达百分之九十五的重量。

更大的阻力

提高速度和可靠性

清洁电路路径 - HDI板提供多种路由选择。此外，设计人员可以用微孔替换通孔，这对提高信号完整性有很大帮助。

成本效率 - 减少对分层的需求导致产品和更小的尺寸也带来明显的优势成本。

事实上，行业领导者专注于结合flex和HDI策略来创造既吸引人又提供大量效率的设计。两者的结合还提供了高抗拉强度，以及适用于恶劣环境的电子产品的创建。它们在提高信号质量和减少热应力方面也有很长的路要走。

产品拟合

虚拟原型设计可以在很长的路要走设计与其意图的IOT表格同步。 PCB设计通常也需要使用有助于功能的非传统材料，如网格或塑料。

可穿戴产品

可穿戴技术产品是PCB设计需要预算的人体温度，运动以及水分。为了克服这一挑战，智能PCB制造依赖于彻底的模拟测试。设计需要适应这些方面，同时也要尽快进行充分冷却。

功耗

随着IOT设备与其网络的持续通信，必须非常注重电池寿命和电源完整性。因此，PCB设计需要在预算紧张的情况下将能量使用保持在各个电路块内。彻底的测试可以在很大程度上克服高功耗的挑战。

无线连接

物联网PCB具有提供无线互联网接入的附加要求。这又需要安装正确的无线模块和RF电路组件。保持网络速度，功耗和任何安全问题将有助于选择正确的组件并缓解挑战。

可靠性

使用IOT设备在恶劣环境中使用，确保可靠性和耐用性是一项巨大的挑战。这可以通过使用大量的仿真App在各种条件下测试PCB设计来解决。事实上，它是正确的测试以及与其他设计师的凝聚力，确保PCB在困难的情况下可靠地工作。

物联网的挑战之一也是机械和电子之间的过渡;产品本身与其PCB形式之间，特别是当更新更小的物联网设备占据主导地位时。实现这一目标可以派上用场的是设计师和工程师在整个设计过程中的紧密合作。

随着行业的跨越式发展，同时会有大量的个性化在设计中，事实还有很多共同的要求可以允许出现一些设计协议。随着PCB设计的发展和复杂化，挑战正缓慢但肯定会得到缓解。未来肯定是技术和创新的推动力 - 智能PCB制造可以发挥作用的一部分。毫无疑问，PCB设计方法将继续快速发展，最大化可靠性和减少错误将成为所有PCB设计人员的号角。