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三款新型EZ-BLE?PRoC?模块简化了设计更广泛的应用范围;演示显示智能网格的扩展范围和功能

拉斯维加斯， Jan。 6,2016 //PRNewswire/- 国际消费电子展 - 赛普拉斯半导体企业(纳斯达克股票代码：CY)今天开始展示三款新的蓝牙?低能耗模块和蓝牙新演示智能网格解决方案在国际消费电子展上，位于 Las Vegas 会议中心南厅的MP26065会议室。

这三个模块为赛普拉斯的EZ-BLE?PRoC?系列提供了无与伦比的易用性，集成性和可编程性，适用于更广泛的应用包括物联网(IoT)，健康和健身设备，家用电器和玩具。

Bluetooth Smart Mesh演示显示了符合蓝牙智能网状工作组最新提案的照明应用实施。 Mesh网络通过允许设备向多个相邻设备发送数据和从多个相邻设备接收数据来扩展蓝牙范围 - 这是许多物联网应用的关键功能。

赛普拉斯还展示了其最近推出的蓝牙4.2芯片，业界首款获得蓝牙4.2标准所有三项主要功能认证的单模解决方案：数据长度扩展，隐私和增强的安全性。

“赛普拉斯已迅速建立了广泛的可编程单芯片蓝牙低功耗解决方案和模块产品组合，可简化设计并缩短产品上市时间，从而实现物联网应用的快速增长，” Eran Sandhaus ，赛普拉斯无线产品系列副总裁。 “大家处于带来蓝牙智能网格和全功能蓝牙4.2支撑等创新功能的最前沿，将其添加到业界唯一的蓝牙低功耗产品组合中，以提供芯片，App，固件和模块。”

EZ-BLE PRoC模块集成了可编程性和赛普拉斯PRoC BLE可编程片上无线电的ARM ? Cortex ? -M0内核，两个晶体，一个板载天线，金属屏蔽和无源元件。三个新的EZ-BLE PRoC模块是：

CYBLE-222005-00模块集成了赛普拉斯业界领先的CapSense ?电容式触摸传感技术和256KB闪存采用32KB SRAM，外形尺寸均为10 mm x 10 mm x 1.8 mm。该模块完全符合蓝牙特别兴趣小组(SIG)的要求，完全符合美国，加拿大，日本，韩国和 Europe的无线监管标准，大大降低了客户的开发，测试和认证成本。该模块与原始EZ-BLE PRoC模块的内存兼容内存升级，具有128KB闪存。

CYBLE-012011-00模块将CapSense和128KB闪存与16KB SRAM集成在一个14.5 mm x 19.2 mm x 2.0 mm的外形中。该模块还经过全面认证，经过优化，可降低物料清单(BOM)成本，并适用于不需要占用空间较小的应用。

CYBLE-012012-10模块，集成了128KB闪存和16KB SRAM，出厂时没有RF金属屏蔽，可最大限度地降低其高度，提供14.5 mm x 19.2 mm x 1.55 mm的外形尺寸。该模块未经过认证，提供了经过优化的解决方案，可降低BOM成本，适用于不需要模块化认证或占用空间较小的应用。

赛普拉斯简化了蓝牙低功耗协议栈和配置文件配置成一个新的免版税，基于GUI的BLE组件 - 一个由图标表示的免费嵌入式IC - 可以使用赛普拉斯的PSoC ? Creator?集成设计环境(IDE)拖放到设计中。赛普拉斯BLE组件的应用详细信息嵌入在PSoC Creator中，其中包含所有支撑的蓝牙低功耗配置文件示例以及数百个用于混合信号系统设计的示例项目。 PSoC Creator可在单个工具中实现完整的系统设计，从而加快产品上市速度。 PSoC Creator本身将包含对Bluetooth Smart Mesh的支撑，以简化基于网格的解决方案的设计。赛普拉斯为多个开发套件提供额外的设计支撑。

可用性

CYBLE-222005-00，CYBLE-012011-00和CYBLE-012012-10 EZ-BLE PRoC模块目前均已提供样品，将于2016年2月