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德州仪器与MicroSoft合作 嵌入式开发和物联网结合的

德州仪器与MicroSoft合作加速物联网(IoT)开发

经验证的硬件和App组合大大缩短了数月到数周的开发时间

达拉斯, 9月。德州仪器(TI)今天宣布推出基于以下内容的三款低成本评估套件,使嵌入式开发人员能够快速启动物联网(IoT)时代的创新设计。其嵌入式处理器支撑Microsoft Azure物联网认证。作为首批拥有经过认证的无线微控制器(MCU)和基于处理器的评估套件的半导体供应商之一,TI可以与微软 Azure物联网套件配合使用,TI具有独特的优势,可以帮助开发人员在几分钟内开始IoT应用程序开发。

德州仪器与MicroSoft合作 嵌入式开发和物联网结合的新时代创新设计

微软 Azure IoT Suite的代理代码已预先移植到TI的低功耗SimpleLink?Wi-Fi? CC3200无线MCU LaunchPad?套件和基于Sitara?AM335x处理器的BeagleBone Black和BeagleBoard Green套件。开发人员可以在未来几个月内获得TI产品的额外认证。

微软程序验证成员的硬件是否与Azure IoT Suite兼容,并使购买了TI低成本开发工具包的开发人员能够轻松下载适当的微软 Azure for IoT代理,以快速连接到云。

基于TI的套件经过微软 Azure认证的物联网验证:

SimpleLink Wi-Fi CC3200无线MCU LaunchPad套件可实现低功耗和安全连接到云

BeagleBoard.org BeagleBone基于TI Sitara AM335x处理器和1GHzARM?Cortex?-A8内核的黑板通过TI的WiLink TM支撑以太网和Wi-Fi连接 8 Wi-Fi + 蓝牙 ?组合连接模块

SeeedStudio BeagleBone基于BeagleBone Black的绿板增加了与大型连接的轻松连接Grove传感器系列

“大家很高兴将德州仪器纳入微软 Azure认证物联网的首批成员之一,使客户能够更快,更轻松地构建基于TI的云连接产品“MicroSoft数据平台和物联网总经理 Barb Edson 说。 “基于今天的认证,大家致力于与德州仪器(TI)密切合作,为微软 Azure物联网套件认证的工业,汽车和消费类应用。”

半导体创新是物联网连接人员,事物的基础和云。 TI的创新实现了物联网,从有线连接扩展到无线连接,降低功耗以实现电池供电的连接产品,增加集成以降低系统成本,通过提供模块和预集成的互联网App堆栈以及提高安全性来简化开发TI拥有最广泛的物联网节点和网关构建模块产品组合,涵盖有线和无线连接,微控制器,处理器,传感技术,电源管理和模拟解决方案 - 以及云服务提供商的生态系统。帮助大家的客户更快地连接到云。 TI正在将微软 Azure添加到其物联网云生态系统中 - 这是一组精选的组织,支撑各种TI设备,可以快速轻松地连接到云。

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