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大家的功能包括微孔,堆叠微孔,盲孔埋孔,激光直接成像(LDI),焊盘内,多达40层板,埋置芯片电阻,腔板,多层RF设计等。

什么是Microvia?

Microvias结构可以在高密度互连(HDI)印刷十大赌博正规澳门平台中找到。这些结构由孔的纵横比限定,孔的长宽比是孔的长度或深度与其预镀直径的比率。它们是激光在多层十大赌博正规澳门平台上钻出的微小孔,以在层之间建立连接。

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IPC-2226 1.5.2 HDI类型(I, VI的II,& III

I型:(1 + n + 1)十大赌博正规澳门平台两侧的激光微孔。

类型II:(1 + n + 1)十大赌博正规澳门平台两侧的激光微孔,核心埋设过孔。

III型:(2 + n + 2)十大赌博正规澳门平台两侧的激光微孔 - 可能在核心中埋设了过孔。

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