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高密度互连PCB的军用通信设备和其他战略设备应

高密度互连(HDI)是一种在PCB设计中迅速普及并集成到各种电子产品中的技术。 HDI是一种技术,通过将更小的组件放置在更近的位置,在板上提供更密集的结构,这也导致组件之间的路径更短。

HDI PCB正在寻找进入越来越多的产品:

航空航天 - 更小的空间要求和更轻的重量是这类应用的理想选择

计算机和智能手机 - 手机和电脑正在充分利用更小的外形,减轻重量和增加功能,通过集成HDI电路实现。

医疗设备 - 诊断和监控设备变得更加可靠和扩展具有技术特性,可以帮助医疗团队进行患者治疗,由HDI PCB和高级App提供支撑。

HDI的好处

HDI板利用埋地或盲孔,或者组合,也可以包含微量具有令人难以置信的小直径的ovias。这有助于在更少的空间中结合更多技术,同时减少层数。多层HDI板也是常用的,通过各种构造方法利用盲,埋,堆叠和交错过孔来容纳多层。

采用较小的元件和盲孔和焊盘技术,组件可以放置得更靠近,从而导致更快的信号传输速率,同时还减少了交叉延迟和信号损失。这些是提高HDI PCB性能的关键因素。

HDI板适用于空间,性能,可靠性和重量方面的应用。这使得它们更适用于与电子,消费产品,计算机和航空相关的几乎所有应用。

多层HDI板可以提供堆叠过孔的强大互连,从而实现高水平的可靠性,即使在更加极端的环境。

HDI的缺点和注意事项

尽管HDI的优势非常明显,但该技术也存在缺陷。

专业处理和制造HDI板所需的设备很昂贵。这种设备包括激光钻,激光直接成像工艺和其他专业制造设备和材料。这种对专业设备和操作员培训的需求部分地对HDI制造的高成本负责。

注重细节对于HDI印刷十大赌博正规澳门平台的设计和制造至关重要。这需要专业常识和经验。

许多制造商尚未投资或过渡到激光直接成像(LDI)用于十大赌博正规澳门平台制造。对于HDI板,对更精细线条的紧密公差和更紧密的间距使得LDI成为质量结果的重要考虑因素。虽然接触成像仍然广泛用于PCB制造,但HDI更适用于HDI板,尽管设备的费用可能相当大。

设计和制造HDI PCB

设计用于HDI应用的PCB需要特定的工具,制造过程也是如此。利用计算机辅助设计(CAD)App进行设计和计算机辅助制造(CAM)工具被认为是利用HDI技术进行PCB创建的必要条件。

设计工程师的培训也是一项耗时的工作,因为HDI成为在市场上越来越普遍,但效率的回报以及返工和制造延迟的减少值得投资。

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